台湾半导体产值 逐季增长

2013-08-16 09:03:08来源: 工商时报

    根据台湾半导体产业协会(TSIA)、工研院IEK、经济部ITIS计划的共同统计,第2季台湾整体IC产业产值达新台币4,800亿元,较第1季大幅成长16.8%,主要受惠于行动装置强劲销售。不过,因第2季基期已高,预估第3季成长将趋缓,整体产值约达5,069亿元,季增率为5.6%。

    由于第2季台湾半导体生产链营收表现大幅优于预期,加上预估第3季持续成长,先前预估今年全年半导体产业产值为17,856亿元,已上修4.7%到18,703亿元,年成长率亦由原先预估的9.3%大幅上修到14.4%。

    虽然全球PC/NB市场出货量持续衰退,但因低价行动装置热卖,加上大陆暑假提前拉货效应发酵,第2季台湾IC设计业产值为新台币1,216亿元,较第1季大幅成长20.2%。而在半导体制造部份,同样受惠于行动装置强劲需求,第2季产值季增16.7%达2,174亿元,其中,晶圆代工产业单季产值达1,973亿元,季增率达16%,存储器制造产业则受惠于DRAM价格大涨,单季产值季增19.5%达565亿元。

    受惠于通讯芯片客户订单回笼,带动封测业第2季整体表现,加上上游晶圆代工第2季营收强劲反弹,支撑封测厂的接单,封测产业第2季表现同样不差,平均季成长率13.4%,亦较去年同期成长4.4%。

    第3季虽然是半导体产业传统旺季,但因第2季基期已高,所以预估本季台湾半导体产业产值达5,069亿元,季成长率仅5.6%。在IC设计业部份,随着中国大陆低价行动装置出货持续成长,预估第3季产值将季增10%达1,338亿元。

    在IC制造业方面,第3季由于上游设计业者库存管理的因素,产生供应链库存水位偏高的状况,对于IC制造厂商下单态度转趋保守,成长的幅度预期将会较第2季成长率出现缩小态势,其中晶圆代工产业本季产值将达2,050亿元,季成长率3.9%,至于封测产业本季产值季增率约介于4~5%间。

    今年半导体业最大需求来自于行动装置出货的强劲成长,尤其大陆及新兴市场的低价产品出货量成长十分快速,将带动台湾半导体生产链业绩优于去年,因此预估今年产业景气循环在第1季落底后,第2季及第3季逐季走高,第4季再进行库存修正,预估全年台湾半导体产业总产值将达18,703亿元,较去年大增14.4%,亦优于全球半导体市场平均3~5%的成长率。

关键字:半导体  台湾  半导体产业

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/0816/article_9317.html
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