台积电28纳米 格罗方德抢单

2013-08-12 09:01:42来源: 经济日报

    28纳米制程一向领先同业的晶圆代工龙头台积电,即将遭遇美商格罗方德(Global Foundries)的竞争。

    业界传出,格罗方德降价逾一成,抢下美商高通的手机芯片大单,预定第4季投片,可能冲击台积电营运。

    台积电发言系统不愿评论个别客户订单动向,但强调,台积电在28纳米制程仍具领先优势,并且是业界的首选。

    对照台积电日前在法说会预估,第4季营收季减幅度大于去年同期,但高通却上修今年全年营收表现,显示高通将部分订单转向格罗方德的可信度极高。

    由阿布达比创投转投资的格罗方德,在40纳米制程就和高通合作。据了解,去年台积电28纳米制程的产能供不应求时,就传出高通的代工订单可能转向格罗方德和联电,寻求第二代工来源。

    当时虽然高通将部分28纳米产品交由格罗方德试产,但因良率不符要求,且台积电董事长张忠谋亲赴美国固椿,高通28纳米制程产品就一直等候台积电扩充产能,未再寻求其它晶圆代工厂商。

    近期业界传出,格罗方德28纳米制程技术经过一年练兵,良率及产能效能日益成熟,加上以低于台积电报价逾一成的价格,重新争取这位「超级大客户」转单。

    今年起,高通的手机芯片在大陆及新兴国家,与联发科、展讯及瑞迪科等IC厂展开价格战,让台积电首次在28纳米制程面临掉单的威胁。

    半导体设备商透露,联电也在高通示意下,加速28纳米制程量产进度,采用和台积电相当的设备(TSMC Like),透露出释给联电的时程也已不远。

    联电执行长颜博文日前在法说会指出,联电28纳米PolySiON制程按照时程走,年底前营收占比约1%至2%,至于28纳米HKMG(高介电常数金属闸极)制程,量产时间会在PolySiON后的一至二季,透露出联电承接高通手机芯片订单的时间点,会在明年上半年。

    台积电28纳米遭遇美商格罗方德抢单,未来还有台厂联电加入战局。半导体业界观察,台积电真正的强敌是三星和英特尔,这两家公司预计2015年以14纳米FinFET(鳍式场效晶体管),迎战台积电的16纳米FinFET,台积电还有硬仗要打。

    台积电28纳米虽遭逢对手抢单,法人预估,短线会让台积电营运受到影响,但对台积电的冲击有限。

    巴克莱证券半导体预估,台积电受到客户转单及半导体产业第4季调整库存的影响,第4季营收减幅恐达8%至10%,但台积电客户涵盖高中低阶智能型手机芯片,仍为明年业绩带来强大成长动能,建议逢低回补台积电。

    半导体业界分析,台积公布第2季28纳米制程占营收重达29%,创单季新高,遥遥领先对手,若加计40/45纳米,营收占比更达50%,估今年28纳米占营收比重将较去年增三倍。

 

 

关键字:台积电  纳米  格罗方德  方德

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/0812/article_9301.html
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