Q3瞬息万变 封测厂审慎乐观

2013-07-30 10:08:35来源: 集微网

    第3季(Q3)终端市场需求瞬息万变,主要封测台厂对本季业绩表现仍审慎乐观,预估业绩平均季增幅度在个位数百分比,较月初预估1成幅度略有调整。

    观察第3季整体景气、市场需求和终端产品库存调节状况,部分意见认为,第3季智能型手机、平板计算机以及大电视终端产品市场需求动能趋缓,下游终端客户库存调整修正时间拉长,可能牵动上游封测厂商出货表现。

    日月光营运长吴田玉指出,今年整体库存调整跟过去相比并没有更糟;从产品线来看,个人计算机不会再坏下去,智能型手机还有新品推出;美国和中国大陆经济不坏,整体看来整体经济局势并没有比过去两年差。

    日月光已对下半年营运释出最新看法。吴田玉预估,下半年会比上半年有亮丽表现,下半年年增率可比上半年年增率好,下半年产能和出货审慎乐观;先进封装成长动能可继续维持。

    矽品将于7月31日召开法说会,市场高度关注董事长林文伯对第3季和下半年整体半导体及封测产业景气的最新看法,以及对主要市场终端需求的趋势评估。

    林文伯先前预估,半导体产业下半年表现可比上半年好,高阶封测需求可逐季成长,下半年苹果产品零组件备料,高阶晶圆代工供不应求,后段封测产能也供不应求。

    存储器封测厂力成也将在7月31日举办法说会。存储器台厂对于下半年动态随机存取存储器(DRAM)市场供需审慎乐观,市场也传出尔必达(Elpida)将扩充日本广岛厂行动存储器(Mobile DRAM)产能,此外NAND型快闪存储器(NAND Flash)厂商也计划扩产,力成下半年存储器封测业绩走势可相对乐观看待。

    法人预估,力成第3季行动存储器、NAND Flash和高阶逻辑芯片将是主要营运动能,产品组合持续调整,力成第3季毛利率表现可优于第2季。

    华东主要客户订单预估下半年会比上半年好。法人预估华东第3季业绩季增幅度上看两位数百分比;第3季毛利率表现可较第2季向上。

    IC晶圆和成品测试厂京元电第3季通讯类IC测试量表现可稳定成长,下半年CMOS影像感测元件测试量表现可较上半年稳定。法人预估,京元电第3季整体业绩季增幅度在高个位数百分比。

    晶圆测试厂欣铨下半年持续扩充工业、车用、安控等领域应用芯片测试量,预估欣铨第3季业绩可较第2季持续稳健向上。

    在LCD驱动IC封测部分,法人指出,封测厂颀邦(6147)短线虽有不确定性,长期来看面板分辨率提升仍是趋势,颀邦长期仍可受惠面板分辨率提升、驱动IC封测需求向上成长走势。

    法人预估,颀邦第3季整体订单调节幅度,大约在5%到10%左右,颀邦第3季业绩季增幅度约在高个位数百分比。

    观察第3季主要封测台厂业绩表现,平均季增幅度约在5%到10%左右,可略优于晶圆代工厂表现,不过较7月初预估季增1成幅度略向下修正。

    在原物料成本相对走软条件下,封测台厂第3季平均毛利率和营业利益率,预估可较第2季小幅增长。

    整体来看,第3季终端市场需求瞬息万变,封测台厂表现仍须观察智能型手机、平板计算机和大电视厂商库存调节状况。 

关键字:封测

编辑:冯超 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/0730/article_9235.html
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