消息称台积电与苹果达成代工芯片协议

2013-06-24 23:00:31来源: 新浪科技

  新浪科技讯 北京时间6月24日晚间消息,台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引业内人士的消息称,台积电及其IC设计服务合作伙伴创意电子(Global UniChip)已与苹果公司达成为期三年的合作协议,利用20纳米、16纳米和10纳米制程工艺为苹果代工A系列处理器。

  该消息称,台积电今年7月将开始小批量生产A8芯片,12月后扩大20纳米芯片产能。明年第一季度,台积电将完成20纳米生产线的扩张,新设备可生产5万片晶圆。

  消息称,其中部分代工任务(约2万片晶圆)将采用16纳米制造工艺。从2014年第三季度末起,台积电将量产A9和A9X处理器。新款A8处理器将被用于明年初发布的新款iPhone中,而A9和A9X将被用于更新一代的iPhone和iPad中。

  该消息还称,台积电位于台南的12英寸晶圆厂Fab 14四期、五期和六期工程将专注于生产苹果A系列处理器。初期产能预计为6000片至10000片12英寸晶圆,2014年起将逐步提升。

  台积电董事长兼CEO张忠谋此前曾表示,台积电16纳米FinFET工艺将在20纳米芯片增产不到一年后投入量产。而20纳米芯片的风险生产已于今年第一季度开始。(李明)

关键字:台积电

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/0624/article_9133.html
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