英特尔拿下Microsemi订单 抢晶圆双雄客户

2013-05-03 10:11:35来源: 经济日报

处理器龙头英特尔(Intel)昨(2)日再取得电源管理IC厂商美高森美(Microsemi)22纳米晶圆代工订单,预计明年底到2015年出货,这是英特尔第五家晶圆代工客户,加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作,显示英特尔在晶圆代工正在渗透台积电(2330)、联电地盘。

晶圆龙头台积电昨天收盘价110.5元、创下近12年新高,市值来到2.86兆元,市调机构顾能(Gartner)统计,台积2012年在晶圆代工市占率49.5%,稳居龙头。

   

仅管如此,美高森美在美国时间1日盘后宣布运用英特尔22纳米3D晶体管Tri-Gate制程技术,因为这是第五家揭露将采英特尔晶圆代工服务的厂商,再替晶圆代工生态投下变化。

美高森美早在今年1月与英特尔敲定这项协议,美高森美表示,公司已开始和客户接洽,将运用英特尔22纳米制程技术进行设计,预期2014年底至2015年初期间开始出货。

美高森美于2010年下半年并购阿卡特尔(Actel),尚未并购前,公司是以电源管理、类比与被动元件为主,并购后就投入工业、医疗用可程序罗辑(FPGA)市场,因为需要很多晶体管,才开始与英特尔接触,着眼英特尔能在22纳米3D闸极电路相当具有竞争优势。

当年收购阿卡特尔后,美高森美还宣布推出使用联电65纳米eFlash快闪制程嵌入式平台生产单芯片,该公司也曾找上韩国晶圆代工厂MagnaChip代工。

针对美高森美与英特尔就22纳米合作,联电昨天不予评论,公司强调仍积极在先进制程进行研发生产。

英特尔从2010年10月跨入晶圆代工,先后对外宣布替Tabula、Archronix、与Netron me等可程序罗辑芯片(FPGA)厂商以22纳米代工,年初又再取得台积20年老客户阿尔特拉(Altera)14纳米Finfet代工订单。仅管英特尔执行长欧德宁(Paul Otellini)日前在法说中表示,晶圆代工业务未来两、三年无法为公司营收作重大贡献,但对英特尔来说,这块业务已从爬到会走,半导体界高度关注。

关键字:Microsemi

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/0503/article_8988.html
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