IC Insight:全球半导体制程详细分布图

2013-04-11 16:21:52来源: EEWORLD

据IC Insight统计报告称,目前全球代工厂有超过四分之一的产能都已经进入到40nm阶段。

在2012年年底,全球约有27%的产能在40nm及以下产品,这些产品包括30nm-20nm的DRAM、20nm至1x nm的Flash,以及32/22nm的高性能ASIC/ASSP/FPGA

目前约有22%的产能是生产80-200nm产品,包括90nm、130nm以及180nm,这种主流技术目前几乎所有代工厂都有会涉及,包括TSMC、UMC、GlobalFoundires、SMIC以及TowerJazz。

目前占据主流的仍然是60nm-80nm之间(尤其是65nm)以及200nm至400nm之间(包括250nm以及350nm)。

值得注意的是,400nm以上的产品仍占有了一席之地,500nm技术已经持续了超过15年之久,不过时至今日,标准模拟及逻辑器件以及高压IC,都使用了这些工艺。

 

如图所示,不同节点下的代工厂分布。

关键字:insight  全球  半导体  半导体制程

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/0411/article_8925.html
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