媒体称富士通与松下半导体业务或合并 富士通否认

2013-02-04 10:23:18来源: EEWORLD

近日,日本媒体报道称富士通松下的合并事宜谈判接近尾声。

该消息称两家公司或于2014年三月启动合并事项,参与合并的部分资金将来自银行,猜测为参与去年瑞萨电子救助行动中的INCJ。

不过富士通官方否认了这一消息,并表示富士通没有任何组织或个人接受过媒体采访。

实际上,一年多以前,有消息称富士通、松下以及瑞萨或合并其LSI业务,但随着瑞萨接受了19亿美元的援助,暂时或不会考虑合并事宜。

据报道,富士通与松下计划采用TSMC代工,以便减少晶圆生产开支。

关键字:富士通  松下

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/0204/article_8675.html
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