来见识见识世界第一块450毫米晶圆吧!

2013-01-21 09:56:40来源: 驱动之家

关注半导体制造工艺进展的朋友应该都听说过450毫米晶圆。它的使命是接替现在的300毫米晶圆,推动半导体工艺的深入进步,但因为技术难度实在太高,新晶圆提了很多年了却一直没有成型。

在本周的SEMI产业策略研讨会上,Intel终于让我们第一次看到了450毫米晶圆的实物,而且是完整印刷过的成品,堪称一个里程碑式的时刻。

Intel表示,这是其与多家产业供应商紧密合作的成果,包括Sumco(日本半导体大厂)、大日本印刷公司(Dai Nippon Printing)、Molecular Imprints(美国光刻大厂)等等。

Intel的发言人Chuck Mulloy指出:“这是重要的一步。很快就会有大批量的印刷测试晶圆用于让供应商开发它们的450毫米工具。”

不过谁也没透露这块大号晶圆的技术细节。

有报道称,Molecular Imprints的“Jet and Flash”(J-Fil)压印光刻技术已经展示了可用于24nm印刷,线边缘粗糙度不到2nm 3sigma(合格率99.73%),临界尺寸一致性也达到了1.2nm 3sigma,而且只需一步就能完成10nm印刷。

Intel会在今年开始动工建设全球第一座450毫米晶圆专用工厂,预计投资约20亿美元。

来见识见识世界第一块450毫米晶圆吧!
传说中的450毫米晶圆(测试芯片内核面积好大)

来见识见识世界第一块450毫米晶圆吧!
Intel技术制造工程副总裁Bob Bruck(左)与Intel Mario Abravanel(由)共同揭开450毫米晶圆的神秘面纱

来见识见识世界第一块450毫米晶圆吧!

关键字:450毫米  晶圆

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/0121/article_8617.html
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