亚洲蝉联国际固态电路会议论文录用数榜首,复旦2篇入选

2012-11-23 10:13:49来源: 人民网

全球最为重要的半导体集成电路技术相关国际会议“国际固态电路会议(ISSCC)2013”​​将于2013年2月17~21日在美国旧金山举行。11月19日,ISSCC远东地区委员会于在东京举行记者发布会,介绍了ISSCC 2013的概要。

尽管半导体产业有很多悲观的消息,但ISSCC远东地区委员会主席、东京大学副教授池田诚表示:“从全世界来看,半导体领域仍在继续增长,新技术开发也依然活跃。”

   

ISSCC远东地区委员会的各位成员。亚洲论文录用数量继上届之后再次居首。

    

日本的论文录用数量重返第二位。韩国科学技术院在各机构和企业中居首。

本届ISSCC的论文投稿数量为629篇,与上届628篇基本相同,论文录用数量为209篇,比上届增加7篇,录用率为33.2%,与往年相当。从各大洲的论文录用数量来看,亚洲继上届之后再次位居首位,达到了84篇,占整体的40%,比上届提高了4个百分点。上届ISSCC是亚洲的论文录用量首次居首位,此次再次让人感受到亚洲在尖端半导体开发领域的世界领先地位。另外,北美为74篇(占36%,比上届提高2个百分点),欧洲为51篇(占24%,比上届下降6个百分点)。

按国家/地区分,美国以73篇(上届为65篇)居首,日本以30篇(上届为25篇)次之,韩国以22篇(上届为30篇)名列第三,台湾地区以19篇(上届为9篇)位列第四。另外,上届的与会人数为2997人,预计本届为3000人左右,与上届基本持平。

从不同机构及企业的论文录用数量来看,韩国科学技术院(KAIST)以12篇居首,比利时的IMEC(微电子研究中心)以9篇次之,IBM、麻省理工学院(MIT)及荷兰代尔夫特理工大学各为8篇,排名都很靠前。日本方面,富士通、庆应义塾大学、松下及东芝各为4篇,瑞萨电子为3篇。中国复旦大学也有2篇被采用。

此次ISSCC将迎来创办60周年,会议主题是“60th Year of (EM)Powering the Future”(为未来助力的60年),还将于的2月18日以“过去发明并束之高阁的古董技术”为题举办60周年记念研讨会。将举办四场主题演讲,除了由AMD公司就异构计算发表演讲之外,还将由荷兰阿斯麦公司(ASML)介绍新一代蚀刻技术的前景,此外,松下公司将介绍智能生活方面的技术,美国加州理工学院也将发表演讲。(日经技术在线! 供稿)

关键字:国际固态电路会议论文  录用  复旦

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2012/1123/article_8390.html
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