台积电16nm工艺提早到来

2012-11-10 18:28:45来源: mydriver
    根据DIGITIMES Research分析师研究,台湾半导体制造公司(TSMC)有望提前投产20nm制程,同时也有提前拿出16nm FinFET工艺。
研究报告指出,台积电在最近一个投资者会议上透露的信息清楚地表明,台积电半导体工艺取得了显著进展,特别是其16nm以下FinFET工艺进程。在20nm制程产品批量生产之后,台积电16奈米FinFET工艺会在不到一年之内进入批量生产。
业界一直流传20nm制程将有助于吸引苹果成为台积电20nm应用芯片的首批用户。DIGITIMES Research分析师报告认为,台积电16nm FinFET工艺将在苹果发布“突破性”产品当中发挥重要作用,同时,台积电20nm制程可能用来代工苹果新一代处理器,不过这种处理器有可能只是现有A6的升级版本。
在台积电的最近的投资者会议上,台积电首席财务官透露,台积电使用20nm制程,已经拿出50个代工产品芯片样品,数量已经达到台积电28nm制程代工产品总数的五分之一左右,台积电首席财务官表示,20nm之下的新的制程节点要到2014年才能形成批量生产规模。
至于16nm FinFET,台积电董事长兼CEO张忠谋透露,该公司预计在2013年11月进行首批“风险”生产,批量生产则要在“风险”生产一年后开始。

关键字:台积电  16nm

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2012/1110/article_8322.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
台积电
16nm

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved