台积电32亿买地 抢先建18寸厂

2012-10-29 10:27:34来源: 电子发烧友

    台积电加快先进制程布局,昨(23)日砸下逾32亿元购买竹南科学园区土地,做为18寸晶圆、7奈米制程的研发与早期生产基地,估计2016年动工、2017年装机,进度比英特尔还快,是全球首家规划18寸晶圆建厂蓝图的半导体厂。

    台积电过去建厂土地都是向科学园区管理局租赁,这次是首次大手笔花钱买地,展现加快新世代技术脚步,奠定晶圆代工龙头的决心。台积电明(25)日举行法说会,预期先进制程的脚步将是热门话题,昨天收盘价85.7元,跌0.3元。

    业界解读,台积电日前与英特尔、三星合资微影设备大厂艾司摩尔(ASML),加速18寸晶圆与极深度紫外光(EUV)发展,这次又大手笔买地,是先进制程布局的延伸。

    台积电现阶段最先进的制程技术为28奈米,这次着手布建7奈米生产蓝图,是28奈米之後,未来4个世代的技术,搭配18寸晶圆生产,可让每颗晶片更轻薄短小、每单位晶圆产出更多,大幅降低生产成本。

    台积电表示,最新制程的开发都以竹科总部Fab12厂为研发基地,但目前已经没有土地可做为18寸晶圆的研发厂房,内部团队评估後决定出手标地。台积电暂时将这块新取得的土地定为Fab12的第8期用地,最快2106年动工兴建厂房。业界推算,台积电在Fab12第8期匯入18寸晶圆研发与试产後,最快2017年底在中科15厂第5期匯入量产。

    台积电将成为全球首家规划18寸晶圆建厂蓝图的半导体厂,领先英特尔、三星、格罗方德、联电等劲敌。台积电今年资本支出拉高到85亿美元(约新台币2,495亿元),外资看明年资本支出继续向上,而透过高资本支出扩大先进制程生产线,正是台积电甩开竞争对手的策略。

    台积电先进制程需求强劲,扩产脚步不受景气回档影响,竹科Fb12第六期厂房已装机,20奈米明年初如期量产。

明年中接单A7芯片

    市场传出,台积电与苹果最近将共同在台积电竹科总部展开A7芯片良率测试,待良率达水平,台积电最快明年中过后开始为苹果代工A7芯片。

    台积电日前在美国召开年度开放创新平台(OIP)论坛,会中传出台积电派驻北美争取苹果A7处理器订单的团队,顺利协助苹果完成20纳米设计(Layout)返台,苹果并派员协同来台,展开紧密合作。台积电明(25)日将举行第3季法说会,目前处于缄默期,不对客户、潜在客户评论。

    业界透露,台积电过去与辉达、高通、博通等大客户合作新产品或新制程,都会派人前往客户总部协助制程布局,随后返台进行良率测试。一旦到了良率测试阶段,离正式量产不远,这次台积电协助苹果团队返台,也将比照此模式,意味苹果代工订单指日可待,意义重大。

    业界估计,苹果A7代工订单总金额每年超过600亿元,相当于台积电现阶段年营收约12.5%。随着苹果加速「去三星化」脚步,积极与台积电合作,意味着很快能吃到这600亿元订单大饼。

    台积电OIP论坛每年都在美国举行,活动不对外开放且低调,主要是与生态系统伙伴,就客户新订单或者最先进制程的技术来讨论如何合作。

    OIP论坛主持人为台积电研究发展副总经理侯永清,他所领导的设计服务平台组织(简称DIP)为7年前所成立,是研发单位,是台积电力推开放创新平台的重要部门,现今员工人数已经破千,扩充速度最快。

 

关键字:台积电  买地  18寸

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2012/1029/article_8245.html
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