2012年晶圆厂设备投资将下降9%

2012-06-26 14:22:10来源: EEWORLD

根据数据分析公司Gartner的研究结果,2012年,全球的晶圆厂设备投资预计将达到330亿美元,较去年降低9个百分点。

2013年,晶圆厂设备投资将增长7%,达到354亿美元,但将仍然低于2011年的水平。

Gartner公司的研究副总裁Bob Johnson在一次声明中表示,由于代工厂和其他的逻辑器件制造商加足马力代工30nm产品,设备投资从2012年开始变得很强劲。“对于新设备的需求比预料的要强劲很多,因为前沿设备需要更大的生产量和更强的生产能力,而对这种设备的使用需求已经到了成熟阶段。” Johnson表示,“然而,对于新的逻辑产品设备的需求将随着生产力的提高而减弱,导致了今后几年的产量也会有所下降。”

到今年中期,无晶圆厂的产能利用率将会下降到80%,而到年末将会提高到87%。

Gartner公司的研究结果与其他一些组织和市场研究公司的结果是一致的,即半导体设备投资在2012年将呈平缓或下降趋势。例如,国际半导体设备材料协会SEMI三月份曾宣布,预计总的半导体设备投资(包括新的和旧的设备)在2012年将达到389亿美元,大致与2011年持平。

关键字:2012  晶圆厂设备投资  下降9%

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2012/0626/article_7504.html
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