瑞萨半导体将获千亿日元融资

2012-06-19 08:59:50来源: 商务部网站

    针对业绩出现恶化的日本半导体厂商瑞萨电子,NEC、日立制作所和三菱电机三大股东在就资金援助事宜进行最终磋商。三大股东将联合三菱东京UFJ等4家银行,总计融资1000亿日元。曾一度搁浅的资金援助框架基本敲定,瑞萨以最多裁员1万4000人和工厂减半为核心的重组计划将启动。在微控制器领域占全球约3成市场份额,拥有丰田和本田等重量级客户的瑞萨有望度过危机。

    预计下周3大股东就将与银行团进行协商,就瑞萨重组所需资金援助达成协议。NEC、日立和三菱电机计划融资500亿日元。包括瑞穗实业、三菱UFJ信托和三井住友信托在内的银行团将实施之前计划为瑞萨提供的约500亿日元的融资框架。

    瑞萨将利用这1000亿日元在9月前先着手募集约5000名提前退休员工,接下来将关闭或出售分散在日本国内19座半导体工厂中的一半。

    瑞萨将把一直亏损的大规模集成电路系统(LSI)业务主力工厂(山形县鹤岗工厂)出售给台湾台积电(TSMC)。之后将推进和富士通和松下等企业的系统LSI业务重组谈判。计划最终裁减员工总人数约3成的1.2~1.4万人。

    瑞萨无法单独筹措到实施这一系列措施的重组资金,6月底又面临着短期贷款偿还压力。通过从3家股东公司和银行团获得1000多亿日元的融资,实施重组成为可能,瑞萨将有望克服当前的经营危机。

    瑞萨2011财年(截至2012年3月)的合并最终损益为亏损626亿日元。不过,占销售额4成的微控制器业务的营业利润率却高达10%以上。如果将LSI系统业务剥离,转型专营微控制器业务,将有望实现经营重建。

关键字:瑞萨  千亿日元  融资

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2012/0619/article_7471.html
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