AMD明年芯片计划重大变化 启用28nm工艺

2012-06-19 08:30:05来源: 中关村在线

      AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示,AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化,将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。至于GPU制造,AMD并不打算作出任何改变。目前南方群岛系列GPU,已经采用台积电28nm工艺,而AMD秋季即将推出的海岛系列GPU将继续采用相同工艺,海岛系列GPU已经进入样品试生产阶段,在2012年年底开始生批量生产,在2013年第一季度正式发布。

  在评论异构系统架构(HSA)联盟,是否用来应对英特尔和NVIDIA竞争,Mark Papermaster表示,该公司与ARM的合作,主要是为了满足客户对综合功能的需求,同时可以快速进行产品开发,并不针对任何特定的竞争对手。

  至于市场猜测是否AMD将推出基于ARM的处理器产品,Mark Papermaster指出,AM与ARM的合作将只专注于异构系统架构(HSA)联盟,以及APU和ARM TrustZone安全技术之间的融合。

  Mark Papermaster表示,除了现有的芯片代工合作伙伴,AMD不排除在未来和其它代工厂商合作,只要这些代工厂商可以让AMD在产品代工当中受益。

关键字:AMD  明年  芯片计划  重大变化  28nm工艺

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2012/0619/article_7469.html
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