NVIDIA首席科学家谈3D芯片、中国崛起

2012-05-18 09:35:38来源: 驱动之家

GTC 2012大会上,曾担任斯坦福大学计算机科学系主任的NVIDIA首席科学家Bill Dally在接受EE Times采访时谈到了3D整合电路,技术层面上中国的崛起以及美国研发投资的现状。

关于3D芯片方面,Dally称GPU的未来存在着整合若干块3D堆叠显存的一条道路,这种设计比较有潜力发挥出更高的带宽效果,同时整体功耗更低。此前开发出Hyper Memory Cube的美光实际上已经与NVIDIA商议过这一点,但Dally表示由于NVIDIA只想要自己独立设计芯片,而美光提出的要求带有在价值链上攫取更大利益的“野心”所以他们拒绝了。

除此之外拥有制造3D堆叠显存能力的厂商只有日本的尔必达,不幸的是该公司已于今年进入破产保护程序并接受了美光的援助而被整合。因此Dally目前寄希望于存储业内最大的三星来充当这种产品的制造商。

而谈到未来中国厂商推出GPU参与市场竞争的可能性时,这位前斯坦福大学计算机系主任没有直接回答问题,而是从侧面暗示中国的发展速度“非常可怕”:五年前龙芯推出只有被嘲笑的份,但现在中国的产品完全能胜任不少应用。如果继续此发展速度,Dally预计中国可在3-5年内赶上西方国家并完成超越。

说到美国国内的研发经费,Dally表示美国ZF正在渐渐减少计算研发投入,只有创新才能带来有竞争力的产品,而有时候创新不能只靠私人公司还必须有ZF投资帮助。一个特别的例子就是并行计算,虽然现在基于GPU或CPU的并行计算在超级计算机等体系中是大热门,但学校里面教的还不是这一套东西,培养出来的人才仍然写的是老式代码。

关键字:NVIDIA  3D芯片  中国崛起

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2012/0518/article_7252.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
NVIDIA
3D芯片
中国崛起

小广播

独家专题更多

TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved