打破国外垄断 中国将建微机电芯片制造厂

2012-05-08 10:06:23来源: 太平洋电脑网

     半导体芯片制造业对于IT电子产品类产业有着举足轻重的影响。CPU、内存等等这些服务器、网络设备的核心部件都有半导体芯片。而提到芯片代工厂,很多人都会想到台湾,例如台积电台联电等等,去年有关媒体在统计全球半导体芯片制造业份额时,发现台湾是目前全球最大半导体芯片制造基地。笔者将简要分析台湾成为全球半导体芯片制造中心的原因。

  半导体芯片行业主要分设计(design)、制造(mfg)、封装测试(pakage),最后投向消费市场。有的公司只做设计这块,是没有fab(代工厂)的,通常就叫做fabless。例如ARM公司。而有的公司,只做代工,只有fab,不做设计,称f为foundry(工厂),常见的台积电等。还有的公司就是一条龙全包,例如英特尔,称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司。

  垂直整合制造(Integrated Design and Manufacture),指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司,例如常见的英特尔、德州仪器等。

  中国也积极建造自己的芯片工厂,打造本土化的英特尔,以减少进口芯片的昂贵费用。例如罕王集团,中国东北的一个采矿和金属加工集团,已经开始建设微机电(MEMS)系统芯片工厂基地,它将可能会成中国微机电主要的芯片代工厂基地。

  MEMS,manufacture of microelectromechanical systems,微机电系统,主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分。生活中最常见微机电系统例如iPhone中的MEMS陀螺仪,硬盘跌落保护也应用到微机电系统。

  MEMS陀螺仪,硅膜麦克风在中国都有着巨大的市场需求,罕王表示新建的MEMS芯片代工厂将降低之前国内企业进口芯片的成本,原因在于较低内地的劳动力成本。而且将来还能打破国外的垄断。

关键字:国外垄断  微机电芯片制造厂

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2012/0508/article_7186.html
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