蝴蝶翅膀即将煽动 IDF前瞻望新一代IVB

2012-04-09 10:53:12来源: 中关村在线

IVB的蝴蝶翅膀即将煽动

    每一个蝴蝶都有属于自己翅膀的那个飓风,蝴蝶效应往往都是由一件你认为很平常的事情发展而成。大洋彼岸的一只小蝴蝶都能够扇动起一场大风暴,那么2012年的某一天,英特尔即将发布基于Ivy Bridge核心的第三代智能英特尔酷睿处理器,这一只蝴蝶又将带来怎样的效应呢,到底是飓风袭来还是清风拂面?

    让我们细数一下Ivy Bridge的那些可能引发蝴蝶效应的因素,排在第一位的当然是其相比前代产品更为先进的工艺制程,也就是22纳米3-D晶体管技术;第二则是其新一代的核芯显卡HD4000和HD2500,最新的核芯显卡提供了DirectX 11的支持,性能方面也相比前代产品有了大幅提升,也确实是第三代智能英特尔酷睿处理器的重大卖点;当然,还有延续下来的智能睿频技术、智能响应技术、智能硬解技术等等。

    可以想象的是新一代的3-D晶体管设计以及更为先进的22纳米工艺制程会给业界带来翻天覆地的改变,而新的核心显卡技术会对整合型平台带来强劲的冲击,仅此两项就足以让业界为之震动,而后续更多的智能技术则让这震动多了很多余震波,接下来就让我们分析一下这些新技术可能会对业界带来的影响。

制程震动—CPU继续领跑芯片制程

    2012年正处于英特尔Tick-Tock的Tick年,也就是工艺年。按照Tick-Tock的基本原则,英特尔将在2012年推出采用比往年更精密的制程工艺,而今年英特尔的处理器芯片制造也确实将会升级到22纳米工艺。

    当然,新的22纳米制程工艺和我们所见过的以往工艺还是有着很大不同的,英特尔这次采用了一种全新的晶圆设计方式,那就是3-D晶体管。

 

晶圆电路直接立起来

    3-D晶体管技术无疑是被拿出来讨论次数最多的崭新名词。2011年5月6日,Intel宣布了“年度最重要技术”——世界上第一个3-D三维晶体管“Tri-Gate”。半个多世纪以来,晶体管一直都在使用2D平面结构,而现在“Tri-Gate”的发明则意味着晶体管技术终于迈入了3D时代。

3-D晶体管显微图

    3-D晶体管代表着从2-D平面晶体管结构的根本性转变。实际上科学家们早就意识到3-D结构对延续摩尔定律的重要意义,因为面对非常小的设备尺寸,物理定律成为晶体管技术进步的障碍。3D的架构则意味着平面到空间的转换,以线动成面、面动成空间的基本常识来说,3-D晶体管可以看做是一种晶体管架构的大幅度进化。

    英特尔在2011年5月4日宣布的革命性成果,其关键就在于能够把全新的3-D三栅极晶体管设计设入批量生产,这意味着2002年就出现的3-D晶体管技术终于从实验室走到了量产的阶段。

新制程3-D晶体管对行业带来的影响

    英特尔这些年在制程上确实是走在了行业的最前沿,而2012年带来的22纳米3-D晶体管技术也再一次让人们清晰认识到英特尔在工艺方面的强大能力,这带给行业其他用户的压力之大是毋庸置疑的。

    首先承受压力的是英特尔一直以来的竞争对手或者说友商——AMD。目前AMD的制程已经全面升级到了32纳米,但对于AMD来说,22纳米制程应该不会来得那么快。实际上AMD在32纳米时代就已经落后于英特尔长达半年之久,而这次的22纳米应该不会比半年更短。

完全“站立”起来的3-D晶体管

    当然,对于芯片级的厂商来说,英特尔发布的22纳米3-D晶体管同样是具备足够影响力的。对于显卡芯片厂商来说,目前GPU的工艺已经进化到了28纳米,虽然这一工艺已经是目前芯片的最高量产工艺(因为Ivy Bridge尚未发布),甚至领先于之前英特尔采用32纳米高K栅极工艺设计的Sandy Bridge,但GPU工艺在短暂领先之后依然会被Ivy Bridge的22纳米3-D晶体管工艺所甩开。

简单地从面积看 22纳米和32纳米之间的区别

    其实即使是最为浅显地单纯从面积来看22纳米和32纳米之间的对比,我们也同样能发现22纳米的优势——在同样的芯片面积中22纳米工艺设计的电路会比32纳米更加复杂,而同样的,如果两者之间采用同样的电路设计,那么22纳米工艺无疑会比32纳米的体积更小,同时由于工艺的原因,22纳米带来的电能消耗也会更低——因为22纳米的漏电现象会比32纳米改良很多。

    所以还是那条规律——更低的制程能够带来更高的效能(同样体积的芯片下)和更低的功耗(同样架构的芯片下),22纳米带来的提升将是十分显著的。

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关键字:第三代智能英特尔酷睿处理器  IVB  22纳米3-D晶体管  工艺年

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2012/0409/article_7057.html
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