封测厂如何曲径通幽切入新iPad供应链

2012-03-12 13:53:26来源: CSIA-中国半导体行业协会

  苹果推出新款iPad平板电脑,包括颀邦、久元、顺德、泰林、日月光和矽品等IC封测台厂,以及IC载板大厂景硕和南电,纷纷透过主要客户,间接切入新iPad产品供应链。

  中央社11日报导,苹果(Apple)在3月7日推出最新一代iPad平板电脑,新款iPad配备A5X双核处理器,加上4核心图形处理器,图像表现能力是iPad2的4倍;新iPad也能支援高速的4G长期演进网路传输技术(LTE,Long-TermEvolution),速度比目前的3G技术快约10倍。

  苹果推出新iPad,IC封装测试和IC载板台厂也透过客户供应新iPad相关元件,间接切入新iPad供应链。

  LCD面板驱动IC封测厂颀邦(6147)原先一直无法切入iPad供应链,不过苹果这次推出新iPad,颀邦有机会首次间接切入相关供应链。

  据指出,日本面板大厂夏普(Sharp)成为苹果新iPad面板主要供应商之一,颀邦主要客户瑞萨(Renesas),已取得夏普新iPad面板驱动IC订单,新iPad面板驱动IC封测订单,将委由颀邦代工,颀邦得以首次间接打进iPad供应链。

  另一方面,IC测试和LED挑检厂久元电子(6261)的LED挑检代工服务,也透过日系客户供应苹果新iPad产品的LED背光模组,久元间接成为新iPad产品供应商。

  据指出,久元至少从去年2011年开始,便与日系客户合作提供LED相关代工服务,也间接顺势切入苹果相关产品供应链。

  新iPad采用A5X双核处理器,法人指出IC载板大厂景硕(3189)应会持续供应晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)载板给A5X双核处理器,今年估计市占率可在5%到10%之间。

  另外法人预估新iPad应会继续采用高通(Qualcomm)和博通(Broadcom)的无线网通晶片,景硕是高通FC-CSP载板主要供应商,而南电(8046)是博通晶片载板最大供应商,南电也提供苹果部分印刷电路板产品。

  法人指出,新iPad内建的功率放大器(PA)和射频前端元件,可能还是由Skyworks和Triquint、以及安华高(Avago)分别供应,功率放大器和射频前端元件的FC-CSP载板,也还是由景硕提供。

  导线架供应商顺德(2351)则可望透过间接客户切入新iPad供应链。

  顺德生产的单体导线架和铜合金材料,主要供应给意法半导体(STM)、英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、IR和Vishay等主要客户的分离式元件和电源晶片使用,这些客户都切进苹果主要供应链。

  混合讯号和记忆体测试厂泰林科技(5466)也有机会透过客户日本旭化成电子科技(AKM,AsahiKaseiMicrodevices),打进新iPad供应链。

  AKM和泰林签署为期5年的半导体元件长期测试服务合约,将1/3左右的电子罗盘元件测试业务转移到泰林。AKM的3轴电子罗盘,是iPhone4S和iPad2内建的关键零组件。

  法人预估AKM电子罗盘元件有机会继续切入新iPad供应链,间接透过与AKM的长期测试服务合作,泰林可望打入新iPad供应链。

  新iPad可望内建Skyworks和Triquint的功率放大器,主要委由日月光(2311)封测,高通晶片主要委由日月光封测,博通的无线网通晶片也分别在日月光和矽品(2325)封测,日月光和矽品可透过封测客户继续切入新iPad供应链。

关键字:封测  新iPad

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2012/0312/article_6942.html
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