ISSCC:光互联技术前景光明,商业化道路曲折

2012-03-04 23:39:54编辑:冀凯 关键字:光互连  ISSCC

EEWORLD讯——尽管专家们一直认同,PCB和处理器最终都需要光互连技术,但这项技术何时能实现,以及该怎样实现仍然未知。在ISSCC(国际电子电路研讨会)上,与会者就光互连技术展开了深入探讨。

如今,处理器性能不断提升,然而落后的I/O能力,却又使处理器的性能无法发挥极致。同样,互联网的数据传输能力正在以每10年100倍的速度增长,但处理器和光骨干网的互连技术并没有增长得那么快。

“越来越多的证据表明,1 byte per flop(处理器端不发生数据停滞)将是2020年前制约处理器发展的主要局限。”来自斯坦福大学光学研究实验室David Miller在ISSCC的圆桌会议上表示。

“现在光学正在变得越来越具吸引力,”会议主席、美国新思科技科学家John Stonick说,“但现在最大的问题是我们如何实现光学互连的商业化价值。”

来自NEC公司的光学专家Keishi Ohashi称,光学技术的发展很可能延续硬盘发展老路——磁头式硬盘通过将近二十年的时间才从实验室走向商业化。

IBM研究院的光学专家Bert Offrein以IBM自己的光学互连研究为例。2008年,IBM曾利用光学互连技术制造了第一台petaflop级服务器,2011年,其将光学互连技术应用到高端服务器Power P775中——这台服务器使用56根光纤电缆,通过连接Avago的56个高性能光学收发器与IBM的CPU相连接。“尽管使用了收发器,但组成光学系统仍需要100步装配步骤,”Offrein说,“这对于某些高性能系统来说还可以接受,但对于那些一般的服务器来说,则需要更简单的方式。”

Offrein称,制造商们正在试图采用多种方法研究10Gb光互连技术,但至今仍为有量产型方案出现。未来,光互连层有可能是3D堆叠技术中的一层,但需要在基板上使用微机械镜或波导管等技术,IBM等公司正在致力于这一领域的研究。

英特尔硅光子研究室的Mario Paniccia介绍了英特尔的研究进展,2011年,英特尔采用CMOS工艺设计了包含4个12.5Gb/s的光纤收发器,不过目前一切尚未完善。Paniccia说:“这项研究给予了我们信心,未来通过提升收发器速度或增加通道数,传输速度有可能达到1Tb/s以上。”

“但现在仍有大部分问题没有解决,比如连接技术要使用什么芯片级的连接器。”Paniccia说,“此外,在相同的传速速率下,光传输要比电子传输消耗更多的能量。”最后,他表示:“我想,随着应用程序对带宽、距离或内容需求的增加,硅光子的应用会实现的。”

斯坦福大学的Miller说,目前Finisar和Luxtera等大多数的光学公司缺乏资金实力而不能肩负开拓硅光子研究领域的重任。但硅光子技术的研究有广阔的空间和前景。

Miller说,目前还有很多解决光互连的技术,比如将锗用于嵌入光源的芯片,从而规避了使用硅材料带来的热效应,又或者将整合了光子调节器的外部光源技术用于芯片等。

关键字:光互连  ISSCC

来源: EEWORLD 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2012/0304/article_6914.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:芯原发布新一代Hantro视频IP产品
下一篇:概伦电子将在DAC 2012上展出DFY产品及解决方案

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

TE—致力于创造更安全、可持续、高效和互连的未来

TE Connectivity发布2017年企业责任报告报告详述TE如何通过产品和运营,创造更安全、可持续、高效和互连的未来 近日,全球连接和传感领域领军企业泰科电子(TE Connectivity,以下简称“TE”,纽交所代码:TEL)发布其第八个年度企业责任报告,展示TE如何在提供领先的连接和传感解决方案的同时,以严格的商业道德标准开展运营活动。报告也体现了TE如何知行合一,致力于创造更安全、可持续、高效和互连的未来。 TE Connectivity 首席执行官Terrence Curtin 先生表示,“可持续发展对于TE来说至关重要。我们始终将负责任、可持续的企业行为视作根本,旨在成为客户的首选合作伙伴
发表于 2018-07-18 16:56:32

为什么802.11ax是互连汽车的一种“必备”技术?

作者:Marvell公司连接业务部技术市场总监 Avinash Ghirnikar 设想一下这样的场景,您正驾驶着全新的互连汽车穿梭在繁忙的城市道路中,而这辆互联汽车在行驶过程中不断“学习”,变得更加智能、安全和可靠。这样的汽车能够持续的采集和生成各种数据,并将其有选择性的上传到云端。随着越来越多的汽车具备先进的无线连接功能,这个令人振奋的未来场景将变得司空见惯,但是,每辆车都需要与附近数百辆其他汽车共享该网络。 虽然这种应用案例可以借助LTE/5G蜂窝技术实现,但使用这种“许可管道”的成本将非常昂贵。在这种情况下,新的Wi-Fi®标准802.11ax,也被称为高效无线(HEW),将成为汽车行业的救星
发表于 2018-06-27 10:16:45
为什么802.11ax是互连汽车的一种“必备”技术?

互连移动解决方案成就下一代车辆技术

汽车电子的市场影响力并未显现出任何减弱的迹象。不久的将来,车载电子设备将会占到整车价值的20%。并且,根据一些行业分析师的说法,预计在今后几年内,全球的汽车以太网市场每年的增长率将超过 20%。驾驶员及乘客也在日益的期待着能够有全天候的互联网连接,随时与同事、雇主、家人及社交网络保持沟通。OEM厂商要求解决方案能够与现有的网络组件兼容,同时又具备充分的灵活性来集成起新的技术,适合不同的车辆配置使用。连接能力以及其他增强的数字功能可以协助汽车制造商们在展厅内实现最新型号产品的差异化,建立起品牌的同一性。Molex的互连移动解决方案可以为车载电子设备及连接的架构降低成本、减轻重量并降低复杂性。与OEM厂商及一级制造商合作共同打造下一代
发表于 2018-06-08 19:00:25

干货!金丝键合射频互连线特性分析

在雷达、电子对抗和通信等领域中,电子系统逐步朝着高密度、高速率、高可靠性、高性能和低成本等方向发展。多芯片电路作为混合电路集成技术的代表,可以在三维、多层介质基板中,采用微组装互连工艺将裸芯片及各种元器件设计成满足需求的微波集成电路。在微波多芯片电路技术中,常采用金丝键合技术来实现微带传输线、单片微波集成电路和集总式元器件之间的互连。与数字电路中互连线不同的是,键合金丝的参数特性如数量、长度、拱高、跨距、焊点位置等都会微波传输特性产生严重的影响。尤其是在毫米波等高频段,键合金丝的寄生电感效应尤为明显。因此,分析金丝键合的电磁特性、并有效地设计金丝互连电路,对实现和提高多芯片电路的性能具有十分重要的意义[1]。目前有多种方法可用
发表于 2018-05-28 17:23:19
干货!金丝键合射频互连线特性分析

WiFi Alliance新认证规范 各品牌mesh WiFi产品更易互连

为了让更多mesh WiFi产品能更容易彼此连接互通,WiFi Alliance稍早宣布推出EasyMesh认证项目,将使各品牌所推行mesh WiFi产品能更容易串接使用。虽然mesh WiFi技术能让网目上的WiFi产品快速切换最佳连接模式,让连网装置能以更流畅形式使用网路资源,但在不同品牌所推行的mesh WiFi产品仍有连接切换问题。因此为了改善此类问题,WiFi Alliance宣布将以EasyMesh认证项目,将使mesh WiFi产品能以更统一标准设计打造,借此让不同品牌推行的mesh WiFi产品可确保相容互动效果。而此项认证标准并不需要在硬体规格作改变,仅需在韧体更新内容作调整,因此对于硬体厂商而言,将能以更简单方
发表于 2018-05-17 08:58:40

芯原微电子购买Arteris IP的 FlexNoC®互连技术

美国加利福尼亚州坎贝尔2018年3月13日消息——Arteris IP是经过实际验证的系统级芯片(SoC)互连半导体知识产权(IP)产品的创新供应商,今天宣布,芯原微电子控股有限公司(VeriSilicon)已购买多项Arteris FlexNoC互联IP产品的使用权,在数据中心、汽车和其他应用中用作系统级芯片(SoC)片上通信的主干部件。芯原微电子是一家从事硅半导体平台服务(SiPaaS®)的公司,为广泛的市场提供全面的系统级芯片(SoC)解决方案。芯原微电子团队擅长使用Arteris IP来优化系统级芯片的片上通信,在芯片设计中多次成功实施Arteris片上网络(NoC)互连技术。芯原微电子公司使用Arteris互连IP
发表于 2018-03-29 11:19:39

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved