半导体设备业兼并求生

2012-02-06 10:15:11来源: 中国电子报
特约撰稿人 莫大康

  2011年全球半导体业经历了又一次震荡。日本311大地震及泰国洪灾的发生,加上全球经济的转弱,使得本不太高涨的全球电子产品消费市场再次蒙上阴影。因此全球半导体业在2011年呈现上半年优于下半年的非常规态势(通常是下半年优于上半年)。估计2011年半导体增长在1%左右,然而销售额己开始跃过3000亿美元大关。

  2012年会怎么样?由于欧债危机等前景尚不明朗,大部分分析机构都不敢妄言。然而面对2012年半导体、面板、太阳能三大产业的严峻形势,业界认为景气最快复苏会在2012下半年,届时半导体产业会最先跃起,最大支撑力道来自于移动通讯应用市场的需求驱动。业界大胆估计,直到2015年,若按美元计价,未来智能手机、平板电脑和固态硬盘(SSD)总计对于半导体市场增长的贡献可达77%。

  我们似乎在迷雾中看到了一线希望,认为2012年一定会好于2011年,全球半导体业会有个位数的增长,如Gartner预计会有2.2%的增长,WSTS预计增长2.6%,iSupplies及IC Insight的预测分别是3.2%和7%。

  面对新的产业形势和日益严峻的挑战,半导体设备业清楚地认识到要打破现状就必须采用兼并的手段。

  环境变化使产业生存艰难

  在上述新的产业环境下,半导体设备业的生存十分艰难,如应用材料等公司,已经把它们的产品领域延伸至面板,光伏及LED之中。

  半导体设备业自上世纪六十年代末从IDM业中独立剥离出来之后,由于处于产业链的上游,其沉浮一直牵动着半导体业的发展。业界坦言“一代设备,一代工艺,才有一代器件”。在半导体业的投资中几乎70%是用来购买设备,因此半导体业才有“吞金兽”的称谓。业界时而会抱怨半导体设备的价格太高,但最终还是能够接受它,原因是目前的设备已经不单是一个硬件,而且包含着技术,即购买设备之后,可以保证一定实现某类工艺。另一方面,半导体设备的高价与其研发投入及人才投入分不开。

  全球半导体业自2009年跨入32nm起,就进入了一个新时代。从设备业来看,它的特征可以做如下归纳:一是工艺的研发费用高耸,及半导体建厂的费用大涨,导致全球能够继续跟踪的厂家数量越来越少,估计在22nm及以下的客户全球仅存10家。二是193nm光刻,即便用上immersion技术,在28nm时已达极限。之后采用两次图形曝光等综合技术之后,才延伸至22/20nm,估计未来14nm是个坎,尺寸再往下走必须用新的光刻技术,如EUV、电子束直写等。尽管两次图形曝光技术有能力继续延伸摩尔定律,但是会带来光刻成本的迅速增高,导致未来工艺技术的进步在很大程度上会受到经济因素的限制。同样被业界看好的下一代光刻技术EUV,由于其高昂的价格,客户必须要在产品出货量足够大的前提下才愿意接受,因此总体上设备业面临投资减少的趋势。三是硅片直径向450mm过渡的动力虽然存在,但是仍显不足。全球目前已公布有450mm计划的厂商仅有英特尔与台积电。主要原因是设备厂商不愿为450mm设备多投入。研发450mm设备总共需要近200亿美元,未来的回报率可能存在问题。

  然而分析半导体设备业,通过上世纪80年代以来不断的竞争与兼并,在每个设备类别中仅存下2~3家,但它们几乎都是佼佼者。如生产光刻机的厂商为ASML、Nikon、Canon;刻蚀机为Lam、Applied Materials、TEL;CVD设备为Novellus、TEL及Applied Materials等。此等垄断局面已经维持多年,业界深知要进一步打破现状,必须通过兼并手段。然而由于现存的设备厂家都具一定特色,都是经过激烈竞争之后的幸存者,导致全球半导体设备业之间的兼并大动作在2011年才得到爆发。

  应用材料公司于2011年5月以49亿美元兼并了位居第八的Varian,一家离子注入机制造商。而Lam Research公司于12月以33亿美元兼并了位居第七的Novellus。这两次兼并大动作一定会成为半导体设备业中的佳话。

  两次兼并各取所需各具特色

  Lam Research兼并Novellus、应用材料兼并瓦里安都是业界看好的,而且他们的兼并会产生1+1>2的效果。

  Lam Research与Novellus

  其实Lam与Novellus两家设备公司都是非常优秀。从运营产品看,Lam以刻蚀和硅片清洗设备为主,而Novellus以CVD和金属化制程设备为主。此次Lam下决心花33亿美元,尽管价有点高,但是物有所值。而且业界预期它们的兼并会产生1+1>2的效果。

  Gartner的Freeman认为,两家设备大厂之间的合并恐怕会遭遇一些文化方面的挑战。Lam的经营卓越(operational excellence)的公司文化,可能会让Novellus的老员工不太习惯。另外,他也很好奇双方的结合是否会让Lam的策略焦点偏离原先的核心竞争力──蚀刻技术。Freeman最后指出,Lam与Novellus的合并可能会对其余几家半导体设备大厂带来冲击,例如ASM International,就会因为这桩合并案而被进一步孤立。

  另外,这两家公司的合并将可提供除了化学机械研磨(CMP)之外的完整TSV制程解决方案,客户可以向应用材料或是Ebara等供货商采购CMP设备。因此,未来应用材料公司的TSV设备可能会受到影响。

  应用材料与瓦里安

  应用材料公司己经连续十八年在全球WFE前道设备的前10名中居首,它的担忧是尽力保持老大的地位。为此应用材料公司费尽心机,运用兼并是最主要手段之一。应用材料公司的产品领域此前主要集中在Etch、CVD、PVD三大类。在半导体设备业发展到顶峰的上世纪90年代未,公司试图扩充产品范围,成为半导体设备业中的“全能超级王”。显然,应用材料会从相对弱势的产品类别下手,如光刻机、离子注入机、工艺检测、硅片切割、丝网印刷、涂胶显影设备等。其中有些产品是非常成功的,如HCT的硅片切割及欧洲Baccini的丝网印刷等,目前全球市场占有率都是第一。运用的方法都是采用兼并一家已具实力的公司,或者兼并几家不知名的但具技术潜力的以色列小公司,以应用材料的品牌进行销售。

  但是采用兼并方法,即便是应用材料这样的顶级大公司也有遭到失败的事例。如它曾兼并Etec来发展电子束直写设备。当时应用材料的选择路径是超前的,无可挑剔的。因为在WFE设备中,光刻设备的比重占27%,是WFE中产值最高的类别。应用材料缺乏光刻类设备的经验,试图从头开始是不可能的。他们认为光学光刻方法的极限可能马上来临,必定要寻找新的替代方法,其中电子束直写技术的前景可观。因此应用材料把当时全球最先进的电子束直写公司Etec买下。然而一方面由于光学光刻方法的不断进步,由248nm发展到193nm,又开发出immersion技术以及两次图形曝光技术,使得光学光刻技术一直能够延伸至今,22/20nm已无悬念,未来14nm也很有希望。而电子束直写技术却由于计算机技术的拖累,硅片出货量最高仅达每小时1~10片,无法满足半导体量产的需要,至今电子束直写技术仍在研发之中。

  此次,应用材料公司运用大手笔,花49亿美元把目前离子注入机全球排名第一的瓦里安公司买下,可能圆了应用材料公司的离子注入机梦。业界的反映大部分是积极的,但也有少部分认为价格过高。据应用材料公司自称,瓦里安每年能为公司增值15亿美元。

  如上所述,兼并是一种手段,成功或失败很大程度上取决于企业的行动方向及公司领导的执行力。半导体设备业经过这么多年的演变,其内在的竞争力变得十分强大。相信兼并手段将成为未来半导体设备业增长的主要动力,同时450mm硅片时代的到来也将推动半导体设备业的兼并。

  设备观察

  兼并将大行其道

  张冬

  有关450mm硅片过渡在业界一直争论不休。到今天为止持积极态度的已有三家,分别是英特尔、台积电及三星,18英寸晶圆生产从环保、经济上来看,都会比12英寸厂更有效率。

  市场调研机构Gartner指出,在相同工艺条件下,450mm生产线的运作成本大约与300mm相比仅增加30%,但是由于硅片面积增大2.25倍,导致最终芯片的制造成本下降,由此将激发产能扩充,以及更多的厂投入450mm硅片(估计全球有10家以上)。这样的过程导致450mm硅片的市场占有率将由小至大,如目前300mm硅片占总硅片出货量已超过60%。因此向450mm硅片过渡的关键在于成本下降,而且必须同时使芯片制造商与设备制造商实现双赢。2011年全球半导体设备业再次掀起兼并高潮。在摩尔定律逐渐接近终点的态势下,总体上半导体的投资可能会减缓,客户的订单数量会减少,这一切会给设备业带来新的挑战。而随着450mm硅片时代的到来也将推动半导体设备业的兼并。

  任何公司由小到大,由弱到强的方法通常有两种。一种是依靠自身的品牌积累逐步发展壮大。另一种方式就是现在的主流方式,即不断地通过兼并行为来使企业迅速壮大。越是处于工业的下降期,企业之间的兼并行为越是加剧,这也是2011年全球半导体设备业兼并加剧的主要诱因。因为工业下降周期时的兼并代价要低很多。相信兼并将成为未来半导体设备业增长的主要手段。

  专家观点

  英特尔高级副总裁比尔·霍尔特

  “半导体业从130纳米节点时就开始讨论尺寸缩小已经到其尽头。然而经过材料、工艺及设计的不断创新,半导体产业已经能延续到今天,未来更多的注意力会集中在器件功能的提高与应用需求的满足上。”

  Lam副理事长史蒂夫·纽伯瑞

  “今天芯片制造厂比2007年更赚钱,然而利润却集中在前5大厂家中。如在全球代工厂中,仅有台积电是赢利的。从代工的生存策略中我们可以发现,做成熟技术应该比做最先进的工艺制程更好。全球NAND制造商中前4位都能实现赢利,但是DRAM就没有那么幸运,这就可能引发再次兼并重组。”

  IBM副总裁伯尼·迈尔森

  “半导体业走过50年可能已到了尽头,产业继续尺寸缩小已不再有效,它的先进性不再由制造工艺呈现,而是更多地依赖材料与基础科学的创新。IBM近日己成功研发出性能参数极佳的小于10nm的石墨烯碳纳米晶体管CNTFET。在40nm石墨烯外延层上的RF FET的截止频率高达280GHz。另外,磁存储器已经证实到12个原子的存储单元能正常工作。”

  IC Insights比尔·麦克林

  “2011年全球半导体业总体实现了2%的增长,如果不将DRAM计算在内,半导体业有6%的增长。未来,半导体投资占半导体销售额之比将从19%下降到15%。全球前10大芯片制造商占全球300mm产能的84%。”

关键字:半导体设备

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2012/0206/article_6839.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
半导体设备

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved