【专题】2011中国集成电路产业促进大会

2011-12-30 18:23:12来源: EEWORLD

在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京,济南市副市长李宽端,山东省经济和信息化委员会副主任廉凯,济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任,中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉理事长王芹生女士,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、核高基重大专项实施专家组专家魏少军教授,工业和信息化部软件与集成电路促进中心高松涛副主任悉数出席。原国家广电部副部长何栋材也出席了大会。

推动整机与芯片联动 打造集成电路大产业链
(本文转自电子工程世界http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/1219/article_6712.html)

李宽端:济南市集成电路产业已形成完整产业链
(本文转自电子工程世界:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/1230/article_6738.html)

刁石京:2011年中国超亿元半导体设计企业超过100家
(本文转自电子工程世界:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/1230/article_6739.html)

廉凯:电子信息产业是推动两化融合的核心
(本文转自电子工程世界:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/1230/article_6740.html)

王芹生:“中国芯”代表着创新
(本文转自电子工程世界:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/1230/article_6741.html)

高松涛:中国集成电路企业要与整机企业联动
(本文转自电子工程世界:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/1230/article_6742.html)

孙加兴:移动互联网时代的全球半导体产业
(本文转自电子工程世界:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/1230/article_6743.html)

黄杰:把握机遇,加快推进济南集成电路产业发展
(本文转自电子工程世界:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/1230/article_6744.html)

华为王利强:开放创新,共赢未来
(本文转自电子工程世界:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/1230/article_6745.html)

浪潮张东:自主可控,云筹未来
(本文转自电子工程世界:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/1230/article_6746.html)

ARM吴雄昂:将机遇转化为现实
(本文转自电子工程世界:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/1230/article_6747.html)

华芯任奇伟:打造中国的存储器IDM巨头
(本文转自电子工程世界:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/1230/article_6748.html)

中芯国际彭进:展望未来,助力中国芯
(本文转自电子工程世界:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/1230/article_6749.html)

关键字:专题  中国  集成电路  电路

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/1230/article_6750.html
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