台积电蒋尚义:5年内看不到3D逻辑IC

2011-12-02 11:16:34来源: 精实新闻

竹科2011高峰科技论坛今日热闹展开,台积电(2330)资深研发副总蒋尚义也受邀演讲,针对众所瞩目的3D IC何时可以正式开花结果,蒋尚义表示,3D IC在记忆体领域会发展较快,因为技术上较容易,但逻辑IC受限于die size不同、散热等问题,预计5年内3D逻辑IC都不会发生。

蒋尚义指出,台积电目前推出2.5D IC的样品,预计2013年会小量生产,2014年则会达放量阶段。而该产品单价偏高,因此届时放量会有多少量还未可知,不过目前已有客户采用于FPGA产品。

至于3D IC部分,蒋尚义表示,记忆体由于技术上较容易,会先开始往3D IC发展,预计2013年就会开始看到样品推出。然而,逻辑IC受限于die size不同,堆叠较不易,再加上散热等问题,恐怕5年内都无法看到3D IC发生。

此外,针对台积电先进制程技术蓝图,蒋尚义也指出,台积电目前内部技术可以达到7奈米制程,不过在成本上来说,28纳米就已经有很大压力,但20奈米成本增加更剧,也使得客户使用意愿较低,将是未来发展的挑战。

关键字:台积电

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/1202/article_6673.html
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