台积电攻高阶封测 封测厂布局应对

2011-11-28 10:52:15来源: EEWORLD

台积电攻高阶封测

晶圆代工厂包括台积电(2330)、格罗方德(GLOBALFUNDRIES)等因应手持装置微型化,积极布局晶圆级尺寸封装(WLCSP)等高阶封测领域,专业机构研判,晶圆厂通吃高阶封装市场可在2012年形成,对日月光及硅品等封测大厂将带来一定程度的冲击。

封测业近年来已形成大者恒大趋势,包括日月光、硅品、力成及南韩艾克尔(Amkor)、新加坡的星科金朋(STAS ChipPAC)、联合科技(UTAC)等,持续维持高度资本支出,扩大经济规模。
业者表示,全球半导体产业在今年上半年急转直下,但大者恒大趋势不会改变,明年几家大型封测厂仍会维持相当水平的资本扩张。

不过,近期包括台积电及格罗方德相继宣布跨足高阶封测领域,台积电甚至宣布独家开发的COWOS(Chip On Wafer On Substrate),预定2013年正式接单量产。

封测厂加紧布局应对

看好晶圆尺寸日益微型化及高度整合,日月光(2311)、硅品、力成及星科金朋等封测大厂纷纷加重高阶封测布局。

台积电宣布2013年将大举跨入高阶封装领域后,日月光、硅品等也同步强调,明年资本支出仍会集中在晶圆尺寸封装(WLCSP)及覆晶封装(FC-CSP)等晶圆级封装领域。

新加坡封测大厂星科金朋日前也宣布,在台兴建的12吋晶圆植晶及晶圆级封装厂正式启用,明年仍将扩大这两块领域投资;力成更为此在新竹兴建一座3D IC先进制程封厂。

封测业者表示,所谓晶圆级封装,是所有的制程步骤都在整个晶圆上同步一起完成,这样的封装方式可做到最小的尺寸、更高效能及更低的成本。

关键字:台积电  封测

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/1128/article_6637.html
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