华润上华:台湾IC业者应与大陆晶圆代工厂合作

2011-11-08 11:10:54来源: Digitimes

根据中国国家统计局所公布的资料显示,2010年起中国已经超越日本,成为世界第二大经济体,其GDP在未来五年内的年复合成长率将高达7%,到2015年时预计会成长为56兆人民币,相当于新台币280兆的规模;而在此同时,中国国务院及海关总署也相继发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》与《关于对海关支持软件产业和集成电路产业发展的有关政策规定与措施》,让IC业者自用设备可免征进口关税,经认定的IC设计企业进口料件,也可享有保税待遇。这些有利因素不仅为中国半导体产业的发展提供了良好环境,面对全球经济已开始陷入不景气循环的当下,更可为世界各地相关业者带来新的广大市场及成长机会。

   

    华润上华总经理余楚荣表示,华润上华对于当地整体市场需求及产业资源环境都有相当程度的了解,因此有能力提供业者这样高附加价值的服务,协助其快速融入中国大陆市场发展的机会。

   
     
    华润微电子首席执行官 邓茂松表示:「华润上华愿意也能够成为诸位追逐中国新兴应用市场有价值的伙伴。」

对于此一发展局势,在全球电子及半导体行业供应链体系中扮演重要角色的台湾厂商,自然也不可错过,而为协助这些有志于发展大陆市场的业者,都能够顺利了解并进入此一极具潜力的市场中经营与深耕,大陆第一家以晶圆代工模式立足半导体市场的华润上华乃于日前假台湾新竹喜来登大饭店举办「华润上华与您共迎中国新热点市场─CSMC 2011 Technology Symposium」,会中除华润微电子首席执行官邓茂松亲莅现场致辞外,华润微电子副总经理兼华润上华总经理余楚荣、华润上华市场销售副总庄渊棋、类比制程技术开发副总吴孝嘉、先进制程开发副总方浩、分立器件产品开发中心总经理吴宗宪,以及IHS iSuppli高级分析师顾文军等多位讲师,亦分别就市场、技术及该公司市场定位/发展策略…等议题做演说,并与在场近300余位台湾业者进行意见交流与讨论。邓茂松说:「我们愿意也能够成为诸位追逐中国新兴应用市场有价值的伙伴。」

世界经济结构转移 台湾业者需要新的合作伙伴及运营模式

邓茂松表示:「台湾IC半导体产业经过多年努力,目前其整体发展已经到了非常成熟的阶段,除了创造出规模仅次于美国硅谷地区,世界第二大IC设计公司的产业群聚外,同时更是全球晶圆代工生产制造模式的发源地,因此和其它世界各国家/地区的业者相比,对于与其合作的半导体代工制造业者,会有著更为先进的要求及期待。」而华润上华多年来即长期默默耕耘于台湾市场,并与台湾IC产业有著频繁且紧密的合作,无论是在制程技术、生产管理、供货交期、成本控制…等方面,均已深获台湾合作业者高度的信任及肯定。「我们有信心及能力面对台湾的业者,并为台湾的客户提供更多样且具高质量的服务。」

另一方面,随著全球产业环境结构的改变与经济势力板块的转移,台湾半导体业者过去所凭借,以欧美日先进国家的市场需求为依归,进行标准化或半标准化的产品价值链专业分工生产模式,也面临到巨大的挑战。「我们可由今年下半年台湾IC业者的总体衰退状况比世界其它地区更为严峻,以及目前产业整体发展的态势中得到印证。」邓茂松强调,随著新兴国家应用市场快速的兴起,现在台湾业者更需要新的合作伙伴共同参与新的游戏规则,更多专注于发展中国家特定应用的新兴市场区位,才能有效发挥其过去多年来所累积的技术开发及灵活创新的实力,以因应全球市场发展的新局面。邓茂松说:「我们看到了与台湾客户合作的大势来临。」

进口替代将会是中国大陆的经济发展政策方针

特别是中国大陆半导体产业的新兴应用市场,不仅其需求总量极大,每年的成长率亦不断在快速提升。「但此一市场供应商目前仍多半是以国外企业为主力,产品由中国大陆本地设计公司所主导或制造的比率并不高,庞大的商机及利润几乎都被外资公司赚走。」余楚荣说:「未来大陆在政策上一定会实行『进口替代』方案,而对于台湾业者的加入也是非常欢迎。」

余楚荣强调,现在有不少业者已认知到此现象,同时也在中国大陆设立服务据点,希望能更进一步立足于中国大陆市场。「不过因其设计与生产仍是分隔两地,生产端对于设计面及在地市场的需求认知程度多有不足,成效并不十分理想。」余楚荣表示,从过去经验来观察,台湾半导体产业为何可以如此蓬勃发展,最主要的原因就是群聚效应,所有产业的上中下游均位于相邻的位置,不仅可长期培养合作默契,彼此沟通调整非常便捷,需要进行资源集成时也十分容易。「华润上华在中国大陆己有十余年发展历史,对于当地整体市场需求及产业资源环境都有相当程度的了解,因此有能力提供业者这样高附加价值的服务,协助其快速融入中国大陆市场发展的机会。」

战略性新兴产业带动新一代半导体/集成电路业者的持续成长

除此之外,虽然台湾业者在晶圆代工市场领域各方面长期均居于全球领先地位,但无论是台积电或联电…等知名的公司,其发展策略多半偏重于数码芯片生产制造的经营,为追求提升元件速度、产品功能及降低制造成本,以便于在市场中取得竞争优势,必需要不断地追求线宽微缩与更高的元件密度制程。余楚荣表示:「华润上华的生存空间不同于他们,我们更具有生产制程特殊、少量多样的类比芯片的成本优势。」特别是此一市场在中国大陆的需求总值相当庞大,其市场规模已足以支撑类比芯片代工业者的发展及获利。也因此华润上华非常重视其绝缘层覆矽(SOI)、高压、类比性能…等非主流特色工艺的制造程序,并在此方面持续进行投资,以追求更好的应用创新。

事实上,受到低碳风及追求幸福生活用户体验的影响,以行动网络、云端计算、电动汽车、新能源开发、电信网/广播电视网和互联网「三网融合」…等项目为代表的战略性新兴产业,在中国大陆得到快速的发展,并且已经成为推动新一代半导体/集成电路业者持续成长的源动力。以行动网络的终端产品为例子,根据IDC的预测,在2011年全球21亿经常上网的人口当中,至少有半数是采用非PC设备进行上网,而其中最大的消费市场就在中国大陆;至于三网融合的推动,则会提高大陆智能终端机产品的出货量─这些发展都可使台湾目前智能型手机、平板计算机、笔记本电脑,或网络电视与IPTV机顶盒的上中下游业者从中受益。

以类比制程代工为特色的制程解决方案 可全面涵盖新兴应用市场对制程的需求

不过上述应用项目背后所需使用的特殊半导体芯片,如智能手机、平板计算机、电子书、医疗电子设备、汽车消费电子设备、移动支付终端、游戏机/MP3/MP4…等产品背后所使用的基频处理芯片、无线传输芯片、无线支付芯片、触控芯片、LCD/LED背光驱动芯片;建构通信网络、智能电网、物联网…等所需的RFID、网络控制芯片、网络通讯协定接口芯片、安全芯片、传感器…等半导体/集成电路产品,往往都需透过RF CMOS、e-NVM、BiCMOS / HV CMOS、MENS、IGBT、MOSFET…等主流特色工艺的制程来完成。华润上华的庄渊棋说,这不仅表示IC设计业者应该要开始将其研发重心置于上述的产品项目开发,提升其系统解决方案能力外,代工制造业者也需强化其先进技术,以发展其特色制程技术与高附加值的服务体系,为IC设计增值。

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关键字:华润上华

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/1108/article_6575.html
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