半导体厂第四季度接单 靠苹果充饥

2011-10-12 12:31:18来源: 工商时报

    半导体厂第4季接单终于正式拍板定案,不论是晶圆代工厂或封测厂,只有跟苹果iPhone4S及明年初将推出的iPad3相关的订单最好,第4季苹果相关芯片订单平均看来较第3季增加10%至20%。至于近期市场热炒的低价智能型手机、Android平板等芯片订单,需求不仅不如先前预期强劲,11月下旬至年底订单还出现急冻现象,让半导体业者大感意外。

    每年的第4季都是半导体市场淡季,今年自然也不例外。受到欧盟债信及美国经济成长趋缓等问题影响,就算第3季旺季不旺,第4季也没有因为第3季基期低而出现淡季不淡现象,目前看来,晶圆代工厂及封测厂的第4季营收大约都较第3季下滑5%左右,且与计算机或功能型手机(featurephone)相关的订单,被客户减单或砍单的压力更大。

    但是就算市场一片看好智能型手机及平板计算机市场商机,但也不是人人都有糖吃。设备业者及通路业者近期均指出,不论是由台积电或联电的第4季接单,或是由日月光、矽品、京元电等封测厂订单变化来看,第4季仍然只有苹果相关芯片订单较第3季成长逾1成,其余行动装置芯片订单不仅下单力道愈趋疲弱,11月下旬到年底订单至今还没有能见度。

    苹果在iPhone4S中采用的A5应用处理器、800万画素CMOS影像传感器、双模基频芯片等,芯片供应商均已自9月起扩大释单,包括基板厂景硕、封测厂同欣电、晶圆代工厂台积电及力晶等均受惠。而苹果明年iPad3芯片订单也已释出,因此苹果供应链第4季接单明显优于同业。

关键字:半导体厂  苹果

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/1012/article_6522.html
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