台积电:让我们谈谈 A6 芯片

2011-10-09 10:43:36来源: 爱范儿

    根据 DigiTimes 的消息,台湾地区最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队,前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话,他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订单。

    这支谈判团队包含了不少 Global UniChip 的 IC 设计专家,并带去了 28nm 的工艺技术和相关专利。Global UniChip 拥有 ARM 的 Cortex A9 和 Mali GPU 的授权。

    台积电发言人暂时拒绝对此发表评论,声称是为客户的信息保密。

FileAppleA5

    苹果 A4 和 A5 芯片的代工厂是三星,后者被用在 iPad 2 和 iPhone 4S 等设备中,采用 45nm 工艺,是一颗性能强劲的 ARM Cortex-A9 双核芯片,并且集成 PowerVR SGX543MP2 GPU 。

    A5 的设计和制造难点在于,它的裸片中集成了 512 MB 低电压 DDR2 RAM ,并让内存频率保持在 533 MHz。外界猜测 A6 芯片会延续这种设计,以保证电路板面积达到最小。

    与此相对比,A6 的竞争对手是四核心的 nVIDIA Tegra 3(Kal-El) ,它的制造工艺是 40nm,代工厂也是台积电。

    按照产品周期和惯例,第一批搭载 A6 芯片的产品极可能是 iPad 3 ,预计发布时间是 2012 年春季。

关键字:台积电  A6芯片  苹果

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/1009/article_6502.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
台积电
A6芯片
苹果

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved