全球2012年半导体设备支出上看440亿美元

2011-09-07 11:18:07来源: DIGITIMES
    台湾半导体年度盛会SEMICON Taiwan2011在7日即将正式登场,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估,半导体设备市场在2011年仍有12%成长,可达到443亿美元规模,是有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年,预计2012年将维持430亿~440亿美元规规模,预计SEMICON Taiwan2011论坛中,台积电、意法半导体(ST Microelectronics)、日月光、京元电、美商应材、先进科材等业者,也都会发表对于产业前景和技术发展的看法。

    SEMI研究资深经理曾瑞榆表示,2011年上半全球半导体设计出货金额达到240亿美元,其中台湾占24%,预计台湾在2011年全球设备资本支出可超过100亿美元,2012年也可维持超过100亿美元的水准,持续蝉联全球最大的设备市场。

    美商应用材料(Applied Materials)企业副总余定陆表示,也将于SEMICON Taiwan2011的CEO高峰论坛中发表演讲,主题在于设备业者如何支援半导体制程,继续随着摩尔定律的速度创新发展。

    余定陆表示,半导体景气总有起伏,就像白天与黑夜,有时白天时间较多,有时黑夜较漫长,但重点是不论景气好坏,科技的创新是不能停止脚步的,半导体产业中物理极限可以挑战,但经济能力上是否则能负担是另?@大问题,因此身为半导体设备供应商,需要和客户紧密配合,共同研发出客户负担的起也适用的机器设备。

    台积电董事长张忠谋日前才表示,受惠智慧型手机?酊O电脑及电子书应用,将驱动未来半导体产业进入「黄金10年」的机会。

    余定陆认为,非常认同半导体产业黄金10年的看法,现在处于半导体产业的转折点,只是过弯时是要加速超越?还是出现打滑状况?半导体设备商就很像是赛车供应者,要协助客户(赛车手)加速超越转折点。

    再者,余定陆进一步认为,现在行动运算(MobileComputing)装置对于省电、效能、成本的要求相当高,不但是半导体业者的挑战,也是设备业者需要面对的课题,设备业者需要提出全面性的整合解决方案,在单一平台上执行多样化制程,才能协助晶圆厂降低技术风险。

    再者,台积电研发副总林本坚也提到,目前光微影制程已突破至可在每个关键层上进行双重曝光(doublepatterning)或是多重曝光(multiplepatterning),但极紫外光微影制程(EUV)和多电子光束无光罩微影技术(multiple-e-beammasklesslithography;MEB)都还无法量产,公司在这几种技术上都会平行发展,以维持摩尔定律的步调,如果EUV和MEB技术可在2012~2013年完成,预计可在1~2年内试产。

关键字:半导体设备  2012年  SEMICON

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0907/article_6431.html
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