瑞萨电子发展规划:扩大委外晶圆代工比重

2011-08-31 00:50:18来源: 赛迪网
    日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)发表最新「事业继续计划(BCP)」,为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生,瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略,过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器(MCU)及模拟IC等产品线,将开始释出委外代工,台积电及力晶将成为主要受惠者。

    日本311大地震后,瑞萨电子位于日本东北的晶圆厂严重受创,不过在第三方全力抢修下,终于在今年6月顺利完成生产线的复工并量产投片。台湾瑞萨电子营业营销事业部协理王裕瑞昨日表示,地震造成的问题已经解决,现在日本关东及东北地区虽然仍在限电,但瑞萨在大股东日立的协助下,不足的电力将自行发电补足,所以现在的营运已经全部回复到地震前的正常水平。

    瑞萨在去年4月正式与NEC合并后,为了提早达成转亏为盈目标,瑞萨公布了「百日计划(100-daysProject)」,决定进行大规模的精简措施,并针对生产体制进行调整,退出收益不佳的芯片事业,将资源集中在MCU及模拟IC等竞争力较高的产品线,而制造上则陆续整并旧有5吋及6吋厂,而12吋厂将停止28奈米以下的先进制程设备投资,转向与台积电及全球晶圆(GlobalFoundries)合作。

    而今年日本311大地震发生后,瑞萨加速了生产体制调整,本月初发表的最新「事业继续计划(BCP)」,将持续扩大委外代工比重,且过去几乎都在自有晶圆厂中生产的MCU及模拟IC,也将开始委由晶圆代工厂生产,包括全球晶圆、台积电、力晶等都是主要的委外代工厂。

    瑞萨提高晶圆代工委外比重,除了风险上的考虑,也考虑到生产效率及成本问题。王裕瑞指出,以前瑞萨是把单一产品集中在同一个晶圆厂生产,但未来将会在多个晶圆厂生产,尤其针对价格敏感度较高的新兴市场,自制产品有时成本及效率都不佳,委外反而可获得更低的生产成本。

关键字:瑞萨电子  晶圆代工

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0831/article_6406.html
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