12英寸晶圆的半导体生产将进新时代

2011-08-19 11:30:08来源: IHS iSuppli公司

    据IHS iSuppli公司的研究,使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代,2010-2015年产量将增长近一倍。

    到2015年,代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片,而2010年是47.994亿,五年的复合年度增长率为12.8%。今年,IDM将利用12英寸晶圆生产大约56.085亿平方英寸的硅片。

    图1所示为IHS iSuppli公司对2010-2015年全球12英寸晶圆生产情况的预测,按硅片的面积计算。

 
 
    最初,12英寸晶圆生产主要面向最先进的产品。但最近两年情况发生了变化,代工厂商和IDM现在都认为,12英寸晶圆是用于生产成熟产品的最具成本效益的制造方法。因此,IHS公司预测12英寸晶圆将进入快速增长的新阶段。

    对于使用成熟工艺的半导体厂商来说,使用12英寸晶圆进行大批量生产是获得成功的关键。

    向18英寸晶圆的过渡仍然存在问题

    随着12英寸晶圆的使用增加,最近几年主要供应商在讨论未来发展时,下一步转向18英寸晶圆的前景现已浮现。但是,关于采用下一代晶圆尺寸的利益与成本,仍然存在很大疑问。

    从晶圆生产商角度来看,转向18英寸是最合逻辑的选择,可以降低成本以符合摩尔定律的要求。根据摩尔定律,每过两年,集成电路上的晶体管数量将增加一倍,而成本则不会大幅上升。

    但是,半导体制造商、设备供应商和硅供应商是否能利用18英寸晶圆获利,情况仍然不太明朗,而且所有迹象都指向了另一个方面。然而,这并不意味着一些领先厂商不会采用下一代晶圆尺寸。

    如果不考虑成本效益,IHS公司预测,向18英寸晶圆的过渡将从2015年开始,因为一些产业领导厂商已在兴建厂房,为安装alpha tool做准备。

关键字:12英寸  半导体生产

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0819/article_6361.html
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