2011年第二季台湾地区半导体产业回顾与展望

2011-08-18 11:19:45来源: Taiwannews

    一、第二季半导体产业概况

    2011年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,183亿元,仅较2011年第一季成长4.5%。最大原因是(1)美国及日本经济复苏缓慢,新兴市场又面临通膨问题,再加上欧债危机;(2)PC/NB、传统手机等递延需求并未出现;(3)新台币持续升值。整体而言,台湾IC产业经过连续2季衰退之后,已有触底反弹迹象。其中,IC设计业反弹幅度最大(成长6.3%),而IC测试业幅度最小(仅成长 2.1%)。

    首先观察IC设计业,由于全球PC/NB需求仍然疲弱,以及中国大陆政策上打压白牌手机而压抑出货,国内相关业者营收表现平平。然而,由于全球Apple产品(如iPhone、iPad等)持续热卖,以及全球PC大厂陆续推出iPad-like产品,带动国内智慧手持装置晶片出货成长,如触控晶片、WiFi、Bluetooth、GPS、相机感测及控制晶片等。整体而言,2011年第二季台湾IC设计业产值为新台币995亿元,较 2011年第一季成长6.3%,略高于原先第一季6.0%的预期。

    在IC制造业方面,由于日本东北大地震以及欧美债务风暴影响,使得需求不如预期,晶圆代工库存天数上扬,产能也不再满载。2011 年第二季产值仅较上季成长4.2%,而较去年同期成长2.4%。再者,在自有产品方面,除了茂德营收下滑幅度超过二成外,其余的Memory或IDM公司都呈现持平到一成左右的季成长率表现。由于2011年第二季DRAM价格持续探底,不利台湾厂商的获利及营收表现,也带来莫大的营运压力。预估包含 Memory及IDM的IC制造业产值将较上季成长5.8%,而较去年同期大幅下滑29.5%。

    最后,在IC封测业的部分,2011年第二季虽然智慧型手机及平板电脑等行动装置内建晶片封测订单仍维持高档,但日本311大地震之后,许多客户都有超额下单(overbooking)情况发生,6月份客户端开始进行库存去化,加上金价又创新高,以及新台币汇率走扬吃掉营收,使得台湾封测产业2011年第二季营收不如预期,仅小幅成长。预估2011年第二季台湾封装产值为763亿新台币,较上季小幅成长3.0%。2011年第二季台湾测试业产值为339亿新台币,较上季小幅成长2.1%。

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关键字:台湾  半导体

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0818/article_6359.html
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