中微半导体:“雁式”崛起

2011-07-16 23:47:43来源: 新领军

  这两个月,中微半导体董事长兼CEO尹志尧和他的管理团队,行程安排的异常紧张。这期间,既有与投资方的会晤,又有和各地客户的洽谈,还有产品研发和市场开拓的各项部署。

  从2004年中微半导体设备公司(AMEC)创立至今,这个团队犹如一个高速旋转的陀螺,在高技术战线奋战了6年多。以如今的成绩来看,这些付出无疑已经取得了很好的回报——其研发的12英寸65纳米,40纳米到28纳米的等离子体介质刻蚀设备,已进入9个亚洲一流的半导体芯片生产线,成功加工了2百万片高质量的芯片,而如今,全球也只有美国,日本及欧洲的极少数几家年产值几十亿上百亿的跨国公司能制造这些设备。

  然而,在此之前,很少有业界以外的人了解这家企业。实际上,尹志尧早已是半导体设备制造领域的领袖级人物——他曾先后负责泛林研究公司(Lam Research)等离子体刻蚀设备开发,并在世界最大的设备公司——美国应用材料公司(AMAT)担任全球副总裁;中微的中高层管理团队,也都是有长期技术和管理经验的尖端人才;公司资深顾问中,更不乏曾效力英特尔、东芝、应用材料等世界一流半导体芯片和设备公司的领军人物。

  这是一个怎样的团队?这又是怎样一家企业?在需要深扎根、苦修行,十年磨一剑的半导体设备制造行业,这只潜行六年的行业领头雁,何以能够一飞冲天?

与资本共舞

  清晰的规划思路加速了计划落地的速度。2004年8月,在尹志尧率领的17人精英创始团队的筹备下,中微半导体研发及运营中心正式落户上海浦东张江高科(600895,股吧)技园区。

  资金匮乏是这个新团队面临的第一道坎。上海创投初期投资的5000万人民币对中微公司的启动起到了很大的作用,但半导体设备开发所需资金巨大,要想顺利开发出具有世界竞争力的芯片生产设备,首先必须解决后续资金问题。

  此时的尹志尧和中微团队,完全没有融资经验。只是凭自己对项目前景的理解,认为国内企业和投资机构会纷至沓来,但事实却浇了一盆冷水。直到2004年10月前,他们几乎跑遍了国内有可能注资的投资机构和民营企业,最终没能拿到一分钱。实际上,直到成型的产品上市之后,国内民间资本才开始介入。尹志尧后来自己总结,出现这种状况,一个是因为当时国内投资机构对半导体设备制造行业不熟悉,无法正确评估风险;二则需要的投入太大,而且投资周期过长,少则五年,多则七八年,远不如房地产或其他回报快的短期投资具有吸引力。

  国内融资未果,只得转而求助国际投资机构了。2004年10月,在不到两个星期的时间里,他马不停蹄地拜访了40多家硅谷风险投资机构。出乎意料的是,中微项目俨然成了香饽饽,这与国内遭到冷遇的境况简直是冰火两重天。期望融到1700万美的中微团队,在两周内得到了5100万美元的投资承诺。尹志尧仍将这种差别归结为国内外融资环境的不一样:美国的风险投资者,专注早期发掘具备成长潜力的初创型企业;投资机构大都熟悉半导体设备产业状况,能对拟投资对象进行各种信息调查,正确评估风险;此外,当时美国的投资界正流行中国热,他们看好中国企业的发展前景,尤其信任中微团队的阵容和经验。而在中国,风险投资的机制还没有成熟,多数投资商追求的都是短期高回报,不了解高技术领域,如早期没有产品进入市场,通常不会进行投资;简言之:“不见兔子,不撒鹰”。

  第一轮融资就这样顺利到位。很快,高盛也随之而来,在一年多后,引领了第二期投资。总结融资经验,尹志尧将之前走的弯路归因于“不了解客观的现实和规律”。实际上,在中国建立一个国际化的公司,既不能照搬中国市场模式,也不能完全采用国际风险投资的全套做法。作为一家从美国硅谷回来的创业型公司,正确的融资道路应该是,在有好产品开发和商业计划的情况下,先从硅谷拿到初期的投资,而中期的投资应以吸引国内投资为主——风险投资通常只有五年的耐心,对于需要七八年才能完成一个新产品开发的半导体设备公司,对接好国内与国外两个资本市场非常重要。中微前期几次成功的海外融资,无疑对吸引后续国内资本,产生了很好的示范效应。到第三、四期融融时,随着中微产品初步进入亚洲市场,国内的资本金投入已占到70% 以上。而中微迄今为止的四轮融资,包括银行贷款和其他资助,共计3亿多美元都是通过这种国内外相互映照的投资机制而进行的,有了这些持续资金作保证,即便后续产品的开发出现暂时困难,也不会影响整体的发展进度。

  要保持长久发展,上市无疑是必然选择。但眼下,中微却面临着更深层次的体制问题。因为,目前国内创业板的某些关键条款和政策,实际上是有利于引进技术,短期内建立加工生产线,一两年就能盈利的企业;但对于高端的,自主创新的企业,特别是需要大量资金,多年开发技术产品的企业上市,有相当的阻碍。

  其他政策性阻碍也使中微短期内国内上市希望渺茫。根据我国目前证券市场的管理规定,凡国外注册的公司,要想在中国上市,必须转制。之所以这样规定,是因为过去对许多两头在外的加工型企业缺乏有效管理,此规定能极大降低他们“随时换铺盖走人”的风险。但对于资金和技术都高度密集的高科技企业,以中微为例,研发和制造都在国内,是不可能也走不掉的。其次,凡国内上市公司,董事会必须保证国内资金占多数比例,以预防国外资金恶意进退对股市造成冲击。但实际情况是,七八年前启动项目时,国内资本根本不愿意染指。而迄今为止,中微也一直都在试图吸引国内投资,现在包含雇员股份在内的国内资金实际已超过50%。第三,新改制的公司一定要有连续三年运营记录才能上市。第四,上市以后,控股股东三年之内股权不得变现。第五,股权太分散也不行,主要股东超过50人就相当困难,达到200人以上基本不可能上市。仅从时间来算,各利益相关方至少需要等七年才能分享到上市成果,这还不包括市场变化带来的各种不可控因素,任何一个民间投资机构都很难有这个耐心和勇气。

  而根据国外上市承销商分析,在目前情况下,中微只需一年就可以完成海外上市。差别如此之大,本质还是因为国内的政策规定,都是按照鼓励招商引资,来料加工这个历史阶段的市场特征制定的(也就是“雁行模式”的起步阶段)。许多现行经济政策,实际上已不再适应市场变化后的新情况,尹志尧称之为“上层建筑与经济基础的不适应”, “企业转型和上市政策不适应” 。

  举个例子,同样是价值3亿美金的投资,建一条大型生产线,生产消费品和农产品,第二年就盈利,很容易上市;但一个需要七八年研发努力和大量资金的高科技公司,却难上市。这也是许多新能源、新技术公司面临的普遍性问题,结果导致这些优质企业纷纷前往美国纳斯达克上市。长此以往,中国股市结构很难优化升级。

  面对如此状况,中微目前是两手准备。在准备纳斯达克上市的同时,尹志尧仍然希望与相关领导和部门进行协商,对现行一些规定进行修订,至少能给好的企业开一些绿灯,“政策改变是一个漫长的过程,但是现在必须开始推进了”。

  开放式自主创新

  政策支持非常必要,但企业内部的自主创新更为关键。中微目前实践中的一种“开放式自主创新”路径,可能会成为很多中国高科(600730,股吧)技企业以后的选择。

  何为“开放式自主创新”?尹志尧解释,“自主创新”即以中国人和爱国华人为主体,以中国为基地,政府专项资助和政策导向优惠,依靠自主知识产权,开发新技术,新产品”;而“开放”则是指以国际化团队,面向国际化市场,吸引国际化融资、采用国际化供应链和应对国际化竞争。

  从上世纪50年代至今,中国经济的发展大致经历了三个阶段。第一个阶段是上世纪50年代至70年代的独立自主、自力更生时代。选择这条道路是因为当时国际社会对中国实行全面封锁,几乎没有其他路可选;上世纪80年代到2000年,是引进资金、引进技术,来料加工的阶段。政府目前实行的很多政策,包括怎么鼓励外国在中国投资,怎么鼓励中国的民营企业发展,如何保障劳工权益,都是基于这种经济发展阶段而设置的。

  本世纪以来,党中央国务院提出调整经济结构,鼓励自主创新,强调均衡和持续发展,强调和谐共赢。在这种新的发展阶段,前两种阶段的做法都已不符合企业发展的需求,理应采取新的发展策略。尹志尧将独立自主、自力更生历史时期的经验和后来改革开放的经验综合起来,提出了在当前阶段走“开放式自主创新”道路的思路。从理论上而言,这符合“否定之否定”的原理——能同时吸收前两个阶段的长处,并避免他们的短处;从中微六年的实践经验来看,效果也相当显著。

  “开放性自主创新”的一个突出优势在于,其对高端人才资源的吸纳,尤其是大量在国外高科技领域有长期工作经验的留学生。在一些国内外水平差距特别大的高科技领域,曾经长期处于世界前沿的高层次人才成建制的回国将起到举足轻重的作用。他们带来的不仅是自主创新的能力,还有先进的管理方法,全球市场的联系、及国际化的公司运作经验,能使中国相关产业的发展目标由缩短与先进国家之间的差距变为实现跨越式发展,使这些关键领域尽快进入世界最先进的行列。特别是在半导体设备的一些重要领域,不仅在短期内技术上可能迎头赶上国际最前沿技术,产品也可能在国际市场上形成独特竞争力。中微在创立之初就被视为”具有全球竞争力”,正是因为其以留学华人和中国人为主的组织架构。如今,已经并拥有八个国家共计上百位业界资深技术和管理专家的阵容。

[1] [2] [3]

关键字:中微半导体

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0716/article_6245.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
中微半导体

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved