欧洲IMEC开发出最新的硅衬底芯片

2011-06-17 10:22:33来源: CBSi中国·PChome

    欧洲微电子研究中心(Interuniversity Microelectronics Centre。即IMEC)与其合作伙伴共同开发了在200毫米硅芯片上生长GaN/AlGaN的技术。

    借助这项新技术,GaN MISHEMTs( metal-insulator semiconductor high-electron mobility transistors,无金属高电子迁移率晶体管)能够严格按照CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)的污染控制要求在工艺线上进行生产(不再需要加入金这种贵金属),进而能够在200mm硅衬底上大批量生产高质量的氮化镓产品。

    IMEC介绍了该技术可实现大尺寸生产和兼容性好的优势。氮化镓是一种极具潜力能替代硅元件的新一代功率器件。IMEC使用Applied Materials公司的MOCVD最近成功地在200毫米硅芯片上生产出表面无裂纹并且弯曲度小于50微米的氮化镓硅芯片是一个重要的里程碑,因为生产大尺寸芯片对降低成本效果显着。

    同时,IMEC的新技术展示了使用标准CMOS工艺生产GaN MISHEMTs,并验证了所有的设备仅仅只要求在软件和硬件做微小的调整即可。

    通常,金这种贵金属被用于氮化镓产品的电路连接和门电路结构,但它使氮化镓的加工与CMOS工艺不兼容。而IMEC基于无金的电路连接系统,和无金的金属绝缘半导体(MIS)门结构解决了兼容问题。这种MISHEMT设计还能有效降低传统HEMTs(高电子迁移率晶体管)的高漏电问题。

关键字:IMEC  硅衬底芯片

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0617/article_6128.html
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