Gartner:2011年全球半导体资本设备支出将增长10.2%

2011-06-16 01:51:57来源: EEWORLD

    2010年6月15日,中国北京—全球技术研究和咨询公司Gartner指出,2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元,与2010年406亿美元的支出相比,增长10.2%。 然而,Gartner分析师也指出,半导体库存出现修正,再加上晶圆设备制造供过于求,将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。

    Gartner执行副总裁Klaus Rinnen表示:“尽管日本的灾难性地震威胁将破坏电子产品供应链,但自我们在2011年第一季度的预测以来,资本支出和设备格局变化不大。由于日本厂商艰巨的努力,此次地震的影响已降低到最小程度。”

    半导体资本设备市场的所有领域预计都将在2011年呈现增长态势(见表一)。Gartner分析师表示,2011年的支出是由积极的晶圆设备制造支出,处于领先的集成设备制造商(IDM)逻辑能力的加速生产,以及内存公司加速双重曝光等因素推动的。2012年,半导体资本设备支出将下滑2.6%,随后将在2013年增长8.9%。随着内存供过于求的影响,周期性的下跌应该在2013年底出现。

表一:2009-2015年全球半导体资本设备支出预测(单位:百万美元)


    随着半导体的持续增长,2011年全球晶圆制造设备(WFE)收入预计将增长11.7%。英特尔、晶圆和NAND支出将推动先进设备的需求,从而沉浸式光刻(immersion lithography)、蚀刻(etch)、双重曝光中涉及的某些领域以及关键领先的逻辑制程将会受益。

    2011年全球封装设备(PAE)收入的增长预计最低,为3.6%。后端制造商在2010年实现了可观的增长,但市场于去年第四季度开始放缓。随着供需趋向平衡,订单也已经放缓。从后端工艺提供商的资本支出的角度来说,适用于低成本解决方案的3D包装和铜线绑定是目前主要的侧重点。绝大多数主要工具领域将在2011年出现增长,但先进的模具表现应在今年超越总体市场。

    2011年,全球自动测试设备(ATE)预计增长6.9%。Gartner2011年的增长预期是由片上系统和先进的射频等细分领域的持续需求所推动的。随着DRAM的资本支出软着陆,自动测试设备内存收入很有可能在2011年回落。然而,NAND测试平台在今年仍旧保持强劲增长。

关键字:设备支出

编辑:小新 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0616/article_6119.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
设备支出

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved