拓墣:3D IC明后年增温 封装大厂已积极布署

2011-06-13 11:34:45来源: 赛迪网

    3DIC时代即将来临!拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示,当摩尔定律发展到了极限之际,3DIC趋势正在形成当中,预料将成为后PC时代的主流,掌握3DIC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以领先掌握商机。

    当IC体积越来越小,却又必须达到高效能、低耗电等要求,半导体制程已经走到2X奈米,再往下发展已经受到瓶颈与最大极限挑战,半导体产业所追求的摩尔定律将备受考验,因此近年来,3DIC趋势逐渐兴起,陈兰兰认为,3DIC将是后PC时代的主流,现在也已经看到国内多家封测大厂包括日月光、矽品、力成等均积极布署3D堆叠封装技术,预期今年为3DIC起飞的元年,明后年将可以见到明显增温态势。

    陈兰兰进一步表示,目前堆叠封装技术上以NANDFlash较为成熟,未来要达到异质IC封装的水准,将会以MCP封装技术为主,可应用于MEMS、CIS等产品上面。另外,包括晶圆级封装、SOC、COB等都属于高阶的封装技术,也将成为明年封装业者的获利关键。

    陈兰兰对于国内IC封测业产下半年的成长表现看好,认为除了传统旺季,还拥有日本地震之后的转单效应、行动通讯端需求成长,其中平板电脑更为封测业带来新的动能,除AppleA5外,应用于Android平台的Qualcomm、nVidia、TI的双核心处理器百花齐放,国内包括晶圆代工、封测厂均可受惠。

    陈兰兰预估,国内封测产业第三、第四季的产值将分别达40.2亿美元、44.1亿美元,季增率分别为7.2%、9.6%,若以全年来看,台湾封测产业今年的年增率积达10.1%,优于全球7.4%的水准。

关键字:拓墣  3D  IC  封装

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0613/article_6107.html
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