半导体设备支出2011年冲新高后将下滑

2011-06-10 11:25:43来源: EEWOLRD

    研调机构SEMI预估,2011年半导体晶圆厂设备支出及产能将分别成长31%与9%,但今年和明年的建厂支出则下调。SEMI产业研究资深经理曾瑞榆指出,2011年将是晶圆厂设备支出创新纪录的一年,2月以来,许多公司增加资本支出,因此,2011年的晶圆厂相关设备支出可望达到440亿美元的史上最高金额,且尽管2012年支出可能会略微下滑6%至410亿美元,但这仍然位居史上第二高额的纪录。

    然而,SEMI表示,受到产业产能计划的潜在影响,2012年后的新建晶圆厂的数量将达到历史新低。SEMI预估,将有17座新晶圆厂(含13座LED厂)将于今年开始建置(机率>60%),若不含LED新厂计划,今年以及明年都只有四座(量产)新厂开始动工。

    今年日本311大地震短期可能会影响到产能利用率以及产出,但对于整体产能影响有限,近期晶圆厂产能(不包括分离组件)每年都以低于10%的速度稳步成长。

    在产能方面,SEMI预估2011年全球半导体晶圆厂产能可望成长9%,2012年则再攀升7%。SEMI表示,2010年晶圆代工厂的产能成长率超越内存晶圆厂,而这个走势将延续到2011年,预估晶圆厂产能今年将成长13%,而内存厂产能则成长8%。

    另一方面,LED晶圆厂的产能持续以两位数成长,2011年LED厂的产能预估成长超过40%,然而2012年的产能成长将稍微回调。整体看来,今年内存厂的产能依旧领先,占全球产能38%,其次是晶圆代工厂,约占29%。

关键字:半导体设备

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0610/article_6098.html
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