IC业:设计东进 制造西移

2011-06-03 11:01:03来源: 中国电子报
赛迪顾问股份有限公司
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  未来中国集成电路产业将迎来加速发展和布局调整的重要机遇。赛迪顾问在总结国际集成电路产业分布特点、发展成功模式,分析国内集成电路产业分布特征及资源特征的基础上,对中国集成电路产业未来的空间发展趋势进行了分析,为国家和地方的集成电路产业空间布局与宏观决策提供参考。

  重点区域 三大区域集聚发展

  一、已形成三大区域集聚发展的总体分布格局

  目前,中国集成电路产业集群化分布进一步显现,已初步形成以长三角、环渤海,珠三角3大核心区域聚集发展的产业空间格局。2010年3大区域集成电路产业销售收入占了全国整体产业规模的近95%。

  目前国内IC设计业主要集中在京津环渤海、长三角以及珠三角地区,2010年国内TOP40IC设计企业均分布在这3大区域。其中,京津环渤海地区拥有17家,长三角地区拥有18家,珠三角地区拥有5家。

  截至2010年年底,国内4英寸以上芯片生产线总计为55条,其中12英寸生产线5条,8英寸生产线15条。目前国内芯片制造业主要分布在长三角地区。该地区8英寸和12英寸芯片生产线数量为13条,占了国内整体数量的65%。

  目前国内封装测试业集中分布在长三角地区,特别是江苏省内。2010年国内封装测试业前20大企业中,江苏省的企业就达到了11家。

  二、重点区域

  1.环渤海区域

  包括北京、天津、河北、辽宁和山东等省市在内的环渤海湾地区是国内重要的集成电路研发、设计和制造基地,该地区已基本形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料的产业链,具备了相互支撑、协作发展的条件。2010年,该地区集成电路产业规模为268.88亿元,占国内集成电路产业整体规模的18.8%。

  2.长三角区域

  包括上海、江苏和浙江的长江三角洲地区是国内最主要的集成电路开发和生产基地,在国内集成电路产业中占有重要地位。目前国内55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业在内的较为完整的集成电路产业链。2010年该地区集成电路产业销售额达到978.43亿元,占全国集成电路产业的67.9%。

  3.珠三角区域

  珠三角地区是国内重要的电子整机生产基地和主要的集成电路器件市场,集成电路市场需求一直占据全国的40%以上。依托发达的电子整机制造业,近年来该地区的集成电路设计业发展较快,在国内集成电路产业中所占比重也逐年上升。2010年该地区集成电路销售收入规模已达到121.62亿元,占全国集成电路产业的8.4%。

  重点城市 呈现“一轴一带”特征

  集成电路产业对当地的资源禀赋条件要求很高。因此,目前国内集成电路产业基本均分布在省会城市或沿海的计划单列市,并基本呈现“一轴一带”的分布特征,即东起上海、西至成都的集成电路产业“沿江发展轴”,以及北起大连、南至珠海的集成电路产业“沿海产业带”。

  北京:科研实力强大的综合性集成电路基地

  作为国内综合科研实力最强的地区,北京集成电路产业在技术研发、集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备和材料方面具有良好基础。在微电子技术和半导体工艺研发方面,有一批高等院校、科研单位长期从事微电子技术研究,并一直处于全国领先地位。其中集成电路设计业在全国具有举足轻重的地位。

  2010年国内前50大集成电路企业中,北京拥有7家。目前北京市集成电路企业主要分布在北京集成电路设计园、北京经济技术开发区、八大处高科技园区等园区内。

  上海:产业链完备的集成电路制造基地

  作为国内工业基础最好的地区,上海集成电路产业已基本形成了开发、设计、芯片制造、封装测试以及支撑业和服务业在内的完整产业链,并逐渐形成了互动的态势。目前上海市集成电路设计业发展迅速,企业数量已近百家,芯片制造业更是在国内处于核心地位,国内主要的芯片制造企业均坐落于此。此外,上海市的集成电路支撑配套企业已超过40家。

  2010年国内前50大集成电路企业中,上海拥有16家。目前上海集成电路企业集中分布在浦东的张江高科技园、金桥开发区,以及浦西的漕河泾开发区,松江科技园区等园区当中。

  深圳:依托庞大市场的集成电路设计与应用基地

  深圳是国内最大的电子制造业基地,繁荣的下游电子制造市场为上游集成电路产品提供了广阔的市场需求。依托丰富的市场资源,深圳培育出海思半导体、中兴微电子、国民技术等一批优秀的集成电路设计公司。同时,依托方正微电子、深圳赛意法等龙头企业,深圳集成电路产业已经延伸至芯片制造和封装测试领域,从而初步形成了相对完整的产业链。目前深圳集成电路企业集中分布在南山高科技园、龙岗区和福田保税区等园区当中。

  无锡:以制造业为重心的集成电路产业基地

  无锡微电子产业起步于20世纪70年代,是当时国家南北两大微电子基地的南方基地。国家“908”工程的建设进一步带动了无锡集成电路产业的迅速发展。目前无锡已经形成了集成电路设计、软件开发、电路掩模、芯片加工、封装测试的完整产业链。

  无锡在集成电路设计领域具有较好基础,一批民营设计公司集聚于此;芯片制造业具备雄厚的基础,随着海力士半导体项目的不断增资扩产,无锡已经成为仅次于上海的国内第二大芯片制造业基地。此外,无锡在封装测试业和相关配套业方面也具备良好的发展基础。目前无锡集成电路企业集中分布在无锡新区和滨湖区两大园区当中。

  苏州:产业全面发展的集成电路封装基地

  作为国内对外开放最早的地区之一,苏州吸引了一大批国际半导体企业投资落户,并发展成为目前国内最大的半导体封装测试业重镇。2010年国内前20大封装测试厂商中,苏州就拥有8家。在封装测试业迅速发展的同时,芯片制造与设计行业在苏州也取得较快发展。目前苏州已经形成了以封装测试业为重心、集成电路设计与芯片制造同步发展的产业格局。

  目前苏州集成电路企业集中分布在苏州工业园区当中,此外平江区也有部分企业。

  杭州:具备优越自然人文环境的集成电路设计基地

  依托自身优越的自然人文环境,杭州一直将集成电路设计业作为本市集成电路产业发展的重中之重。目前杭州已经培育出士兰微电子、杭州国芯、威睿电通等一批优秀的集成电路设计企业。此外,在芯片制造、半导体材料等领域,杭州也已具备一定的发展基础。

  杭州集成电路企业集中分布在滨江高新、西湖区以及江干开发区等园区当中。

  演变趋势 设计业东进 制造业西移

  产业整体将呈现“有聚有分、东进西移”的演变趋势。综合国内集成电路产业的自身行业特点与未来发展趋势,以及国内各区域资源条件与经济发展的总体趋势,未来5~10年,中国集成电路产业的整体空间布局将呈现“有聚有分、东进西移”的演变趋势。即产业的区域分布将更加集聚,企业区域投资则趋于分散;设计业将向东部汇聚,制造业将向西部转移。

  具体而言,随着中心区域与中心城市集成电路产业集聚效应的日益凸显,未来国内集成电路产业的区域分布将进一步向这些地区集聚。相对应,随着国内各集成电路企业实力的不断增强,他们走出各自区域,进行全国乃至全球布局的趋势将日益明显,各企业的区域投资将相应趋于分散。同时,集成电路设计业将向东部的智力密集区域汇聚,而集成电路封装测试业则将向西部的低成本地区转移。中西部地区的西安、武汉、成都、重庆、合肥等城市,东北及沿海地区的沈阳、青岛、常州、宁波等城市,将成为未来产业转移的新热点。

  集成电路设计业将继续向产学结合紧密的区域汇聚。集成电路设计业作为集成电路产业的龙头,其发展不仅需要人才、技术等智力资源的牵引,同样也需要芯片制造与封装测试等制造业基础的支撑。目前长三角地区集成电路设计业的加速发展已经印证了这一点。

  未来国内集成电路设计业将进一步向官产学研结合紧密的区域汇聚。以上海为中心的长三角地区、以北京为中心的京津地区在集成电路设计领域的优势地位将更加突出。

  芯片制造业将向资本充裕的地区延展。芯片制造业的发展一方面需要大的资本投入,另一方面也需要相对低廉的成本。目前美国芯片制造生产线的建设正在向硅谷以外的地区拓展正说明了这一点。未来国内芯片制造业也将向资本充裕的地区延展。而大连、无锡、苏州等具备高投入条件与低成本优势的沿海二线城市,将是芯片制造生产线项目建设的重点地区。

  封装测试业将加速向低成本地区转移。随着市场竞争的日益激烈,封装测试业将更加注重低成本。目前国内主要封装测试企业已开始迁出上海等中心城市。未来国内封装测试业将加速向低成本地区转移。武汉、合肥等交通便利的中部地区中心城市将是未来承接封装测试行业转移的重点地区。

  格局策略 科学规划 统筹发展

  一、进行科学规划,统筹区域发展

  在国家层面进行科学规划。建议由国家集成电路产业主管部门、行业协会、龙头企业共同制定全国集成电路产业区域布局规划,从多个方面对全国主要区域、省区市、重点园区进行分析评价,了解把握集成电路产业发展情况,科学引导集成电路产业的区域布局。

  同时,统筹区域的发展。加强区域、省域集成电路产业发展的宏观衔接,由国家或省主管部门牵头,科学编制集成电路产业规划,设立准入标准,协调产业布局与区域分工,避免重复建设与恶性竞争。

  二、推进优势资源集聚,探索不同产业发展模式

  推进优势资源集聚。加强人才、技术、资本等资源向集成电路园区集中,推进科研院所、风险投资与金融机构、企业研发中心、孵化器、中介公司等优势资源向重点区域集聚。

  在明确各地区产业发展定位与目标的基础上,结合本地区产业特色,借鉴国际先进经验,发挥区域比较优势,探索不同的产业发展模式。通过走特色化的发展道路,建立各地特色鲜明、优势突出、竞争力强的集成电路产业集群。

  三、提升园区软硬环境,引导企业集群发展

  提升园区软硬环境。加强知识产权、研究开发、中试中测、应用转化等一系列公共平台的建设,建立完善的产学研合作体系、产业联盟,从专业服务和集群发展角度提高园区的竞争力。围绕龙头企业和技术输出重点机构,组织企业提供配套和转化服务,形成一批专业化、高成长企业。

关键字:IC业  设计  制造

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0603/article_6080.html
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