中国芯片设计市场规模到2015年将扩大一倍

2011-06-01 12:10:58来源: IHS iSuppli公司

    IHS iSuppli公司的研究显示,在出口的刺激下,中国无厂半导体市场走上高速增长道路,2010-2015年销售额将扩大一倍。

    2015年中国无厂半导体公司的营业收入将从2010年的52亿美元增长到107亿美元,如图5所示。2010年营业收入比2009年的42亿美元增长23.6%。2011年营业收入将达到57.4亿美元,比2010年增长11.3%。


 
    手机半导体需求大增,在2010年让中国无线半导体公司受益非浅。去年中国设计的手机出货量增长近60%。

    中国无厂供应商展讯通信有限公司利用这种增长机会,为手机设计了多种半导体,包括核心芯片组、射频收发器和总体无线解决方案。该公司2010年实现营业收入3.46亿美元,是中国首家营业收入超过3亿美元的无线半导体公司。展讯2011年营业收入预计超过5亿美元,保持领先地位。

    为了在未来几年实现增长,中国无厂半导体公司可能专注于IHS iSuppli公司所说的“3C”:中国(China),消费者(Consumer)与融合(Convergence)。

    无厂公司将重视中国国内科技产业,抓住该市场的扩张机会。他们也必须利用中国的国内优势,如该国的巨大需求。

    中国的无厂半导体供应商还必须专注于消费电子产业,因为该市场所强调的技术、价格和质量,正是中国芯片设计厂商的强项。

    此外,中国无厂供应商现在必须致力于其产品的功能融合,智能手机与平板电脑日益流行,正在推动这种融合趋势。他们还必须重视产品功能融合所带来的产业与商业模式的变化。

    但是,为了采取下一步措施和超越国际竞争对手,中国无厂公司还有三个C需要重视:文化(Culture),内容(Content)和贡献(Contribution)。这些厂商必须适应海外客户的不同文化。他们必须更多地了解推动技术市场发展的终端内容领域。中国政府为促进无厂产业的发展,在投资、税收和资本投资等方面推出了一系列激励政策,中国无厂公司必须利用政府对产业的这些贡献。

    虽然无厂产业增长前景光明,但仍面临一些障碍。

    首先,该产业在渗透逻辑半导体市场方面存在困难。2010年上半年,代工与装配产能处于短缺状态,而鉴于国内无厂供应商的规模较小,难以获得产能。

    半导体市场由少数几家巨头把持,半导体产业还要应对这种垄断结构。中国无厂公司规模太小,也使其更难以与大型竞争对手抗衡。

    无厂产业的一个亮点仍然是政府加大对它的扶持力度,中国政府今年推出了针对软件与集成电路产业的新政策。新政策更加灵活,中国无厂产业有望步上快速增长轨道。

关键字:芯片设计

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0601/article_6075.html
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