台积电宣布加盟半导体制造联盟Sematech

2011-05-18 10:52:33来源: SEMI
    台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布加入半导体制造联盟Sematech,做为核心成员(coremember);台积电长期以来都是另一个由比利时研发机构IMEC所主持的研发联盟之核心成员,现在却选择也加盟Sematech。

    台积电表示,该公司将针对20纳米以下半导体制程相关技术进行合作研发,包括超紫外光(EUV)微影、3D导线、度量衡技术,以及创新材料、元件结构等等,也将开发下一代半导体制造技术所需的关键基础建设,包括转向18寸晶圆技术。

    Sematech其他核心成员包括GlobalFoundries、惠普(HP)、IBM、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、联电(UMC),以及位于美国纽约州Albany的纳米科技与工程技术学院(CollegeofNanoscaleScienceandEngineering,CNSE)。

    “这个互补性的合作案,将利用Sematech的联盟方案,以及台积电身为先进技术研发与半导体制造的产业领先地位,引领关键的产业技术演进;”台积电技术长孙元成(JackSun)在一份声明中表示。

    Sematech总裁暨执行长DanArmbrust则表示:“台积电将会是加速研发创新与先进半导体制造技术开发的重要伙伴。”

关键字:台积电  半导体制造联盟  Sematech

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0518/article_6007.html
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