风华高科拟近亿元投资半导体封装测试技改扩产项目

2011-05-09 11:18:51来源: 百方网

    近日,风华高科公告,拟以9900.6万元投资半导体封装测试技改扩产项目,拟以9066万元投资新增月产10亿只0201 MLCC技改扩产项目,两项目投资金额共计1.89亿元。    

    公告显示,半导体封装测试技改扩产项目拟新增半导体封装测试产能11.04亿只/年,项目总投资约9900.6万元,预计项目全部投产后,年新增销售收入约为1.24亿元,利润约为2394.8万元,项目所需资金由公司自筹解决。新增月产10亿只0201 MLCC技改扩产项目,以生产0201系列MLCC产品为主,达产后新增年产120亿只,项目总投资约9066万元,预计项目全部投产后将新增年营业收入6384万元,预计实现净利润1769万元,项目所需资金亦由公司自筹解决。

关键字:风华高科  投资  封装测试

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0509/article_5972.html
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