日震余波 半导体Q2变数多

2011-05-05 10:42:13来源: 互联网
    日本311大地震发生已超过一个月,但对于台湾半导体产业来说,产业供应链及市场需求影响才正要开始,市场普遍预料晶圆代工、封测及IC设计厂第2季营运恐受冲击,唯独DRAM厂反而可望受惠。日本大地震后,尽管各家厂商手中仍有一定水位库存支应,短期3、4月营运不受影响,但是半导体业者预期,日震势必冲击电子业供应链正常运作,造成的影响将在5、6月显现,也为半导体相关厂商第2季营运带来不小变量。

    以封测业来看,虽然封装关键材料BT树脂龙头厂三菱瓦斯产能即将在5月回复至地震前水平,而 IC基板厂也积极寻求替代原料,只是仍无法避免可能出现1个月左右的缺料窘境。相较之下,台湾DRAM厂对第2季营运展望相对乐观,反而受惠日本大地震,市场第2季供应可能减少,需求已逐步增温,也带动价格弹升。

关键字:Q2  日本311  半导体

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0505/article_5962.html
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