分析师:代工厂小心产能过剩!

2011-04-15 13:16:17来源: 电子工程专辑

    据多家市场分析机构指出,今年下半年起,晶圆代工可能面临供过于求情况。

    台积电(TSMC)、 Globalfoundries 、三星(Samsung)和联电(UMC)增加了太多晶圆厂产能。“晶圆代工市场正在积极推动的晶圆厂扩张计划,很可能在2011年底或2012年初导致晶圆代工市场出现供过於求的局面,”市场分析公司 Gartner 稍早前在一份研究报告表示。

    汇丰银行(HSBC)同意这个看法。另一家公司 IBS Inc.则针对台积电、 Globalfoundries 、三星和联电进行了详细的晶圆代工产能分析。“从分析中得出的结论是,在2011下半年,2012下半年甚至到2013年,将会出现大规模的产能过剩,”IBS总裁Handel Jones说。

    “这是公司试图获得更高市占率和对总需求过於乐观的典型例子。产能大幅扩充,但需求的成长却相对缓慢,”他表示。”这些公司很可能经历产能过而导致的损失。”

    2011下半年,IBS预估总晶圆需求量约为每个月127,000片晶圆。但该公司也警告,届时业界可供给产能可能会达到262,000片/月。这当中包括45/40nm、32/28和22/20nm等技术。

    IBS预估,在2011下半年,对45/40nm的总需求为109,000片晶圆/月,但届时可供给产能将达到145,000片晶圆/月。同时间对32/28nm的总需求为18,000片晶圆/月,但届时可供给产能将达到100,000片晶圆/月。而同一时间,业界对22/20nm的总需求尚未出现,但届时可供给产能将达到17,000片晶圆/月。

    不要指望代工厂会放缓资本支出。而且也不要期望良率会大幅改进。“继台积电将2011年的预算提高35%後,Samsung LSI宣布提高了42%,而 GlobalFoundries 的资本支出也提高一倍,直到2012年,我们都没有看到代工厂的竞争有趋缓迹象,”Barclays Capital分析师C.J.Muse在一份报告中指出。

    在此同时,目前的代工市场的变化也难以捉摸。“虽然台积电和联电的第一季销售情况都符合分析师的预期,但这些分析师的预测普遍偏低,”VLSI Research公司指出。

    该报告指出,台积电在第一季的销售比上一季下降4%,但比去年同期成长14%。联电的销售疲软,比上一季下降10%,只比去年同期成长5%。但更重要的,台积电对今年的前景看法也从乐观改变为较谨慎。该公司修正了今年度非挥发性记忆体IC产品线的预测,从之前的7%成长幅度下修到4%,并声称由於日本地震和中国通膨以及欧洲债信危机等影响,第二季需求将持续放缓。然而,尽管对前景看法有所修正,台积电仍坚持其2011年的资本支出计划。

    据VLSI Research表示,代工厂的态度趋向谨慎。这些代工厂的终端客户──亚洲的OEM业者们,在第一季的营运成绩好坏参半。领先的笔电ODM厂商在第一季衰退了12%,但这比预期略好一些。手机公司该季衰退了7%,不过这也比10%的季节性衰退略好。不过,在显示领域,由於疲软的ASP和3D电视的失败,销售情况也低於预期。

 

关键字:TSMC  Globalfoundries  Samsung  UMC  晶圆代工

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0415/article_5894.html
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