2011半导体成长预期收窄

2011-04-14 10:57:54来源: 太平洋电脑网
    日本地震已经过去一个月,但是震后对IT行业的影响却在慢慢显现,早期各厂商对外宣称无影响的,现在似乎口风开始转向。其中,半导体行业所受影响备受关注。

    据悉,日本强震造成不少高科技产品的关键材料缺货,因为日本高科技产品制造业生产设备的重要提供者,电子科技从80年代开始便独步全球,而其中受创最深的半导体产业,根据台湾媒体的消息,预料缺货效应将在第二季显现,包括NAND及半导体裸芯片都将缺货,价格看涨。

    后地震效应?!2011半导体成长预期收窄

    该网站进一步提供信息,日本强震导致全球半导体业的上游硅晶圆供应链受重创,虽然台积电董事长张忠谋宣称台积电不受影响,但已率先下修全球半导体产业成长预估,由原预估7%降为4%。

    此外,日月光、京元电、颀邦等主要半导体封测厂也强调,因关键基本材料短缺,第二季保守以对。

    分析师指出,因下游硬件厂商担心部分关键材料短缺,因而削减部分芯片订单,预估今年整体半导体业出货成长率会从18%降至3.6%;逻辑IC出货成长率也会由10.6%降至7.7%。

    由于第二季是智能型手机和平板计算机出货旺货,IC通路商表示,下游积极抢料、相关原材料又无法应急,第二季需求最强的储存型闪存及硅晶圆裸片都会短缺,相关业者可能涨价。

关键字:半导体  NAND  日本地震

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0414/article_5891.html
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