联合攻关完善本土IC封测产业链

2011-04-13 13:42:29来源: 中国电子信息网

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    集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长 于燮康

    近些年来,我国集成电路封测产业快速发展,产业规模迅速扩大,技术水平得到提升。但与国际先进水平相比,我国集成电路封测产业发展基础仍然薄弱,企业技术创新和自我发展能力不强,应用开发水平有待提高。

    封测业仍占国内集成电路产业半壁江山

    产业环境日臻完善

    我国集成电路产业前10年获得较快发展,这一方面得益于中国经济的持续增长,另一方面得益于政策对集成电路业的巨大推动。自2000年国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来,我国集成电路产业发展进入了政策引导、改善环境、吸引外来资金的快速发展期,迎来了发展的黄金10年。

    历史上我国4项优惠政策的实施和电子发展基金的使用,曾极大地推动了我国集成电路产业的发展。在国发18号文实施期限届满之时,国务院办公厅以国发〔2011〕4号文发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的通知,进一步加大了对集成电路产业的扶持力度,尤其对国家批准的集成电路重大项目以及符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业及集成电路专用设备相关企业均给予相应的税收优惠政策,使优惠政策在集成电路产业领域延伸,并上升到产业链的战略高度。

    重大专项给力引领

    近些年来,我国集成电路封测产业快速发展,产业规模迅速扩大,技术水平得到提升。但与国际先进水平相比,我国集成电路封测产业发展基础仍然薄弱,企业技术创新和自我发展能力不强,应用开发水平有待提高。2007年以来,在国务院的统一领导下,重大专项迅速启动。其中“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项聚集了分布在北京、上海、江苏等18个省份的产学研各类承担单位130多家,涵盖了电子、通信、机械、化工多个行业,发挥了“大兵团作战”的优势,一批前期基础好、面广量大、成长性好的重大攻关项目取得阶段性创新成果,攻克了10多项重大关键技术,申请了127项专利,其中发明专利67项,部分技术填补了国内在此领域的空白,快速提升了企业竞争力,在集成电路产业链的发展中发挥了先导作用。

    “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项封测应用工程项目是“大兵团作战”的典型例子,它的实施不仅使研制设备价格比进口设备低20%~30%,而且设备研发的成功也迫使进口设备出现了降价的趋势。个别研发单位已有商业化订单,国内生产厂商有望较快参与国际竞争,改变关键封测设备国外企业一统天下的局面。这说明,企业抱团作战,把创新资源进行集聚和整合,形成产业技术创新链,必将推动我国集成电路封测产业提升核心竞争能力。

    在取得重大标志性成果的同时,也推动了集成电路封测产业链技术创新战略联盟的建设,联盟被科技部认定为开展试点工作的产业技术创新战略联盟。今年2月18日封测联盟在2011年全国科技工作会议上获“十一五”国家科技计划组织管理优秀组织奖。

    封测仍占据半壁江山

    从中国集成电路产业规模看,封测业是国内集成电路产业的主体,其销售收入一度占据整体产业规模的70%以上,封测业销售收入的增长对国内集成电路产业整体规模的扩大起着极大的带动作用。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向我国大举转移封装测试能力,中国集成电路封测业更是充满生机。随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展,国内集成电路价值链格局正在发生改变,三业比例逐步趋向合理,设计业和芯片制造业所占比重迅速上升,封测业比重逐步有所下降,但封测行业仍占据国内集成电路产业的半壁江山。2009年全球半导体产业因受国际金融危机的影响,我国集成电路产业规模仅为1109.13亿元,封测业的规模占整个产业的44.92%。2010年我国集成电路产业规模1440.2亿元,其中封测业规模629.2亿元,同比增26.3%,占整个产业的43.7%。封测业规模比2000年128亿元增长了近5倍,10年间其复合增长率达到17.3%。虽然近几年封测业在国内集成电路产业中所占的比重不断下降,但作为集成电路产业的重要组成部分,其重要性却有增无减。

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    封测创新能力增强

    国内众多封装测试企业技术水平参差不齐。目前,国内本土封测企业仍然以DIP、SOP、QFP等传统封装形式为主,与国际上先进水平相比存在相当差距。但长电科技、通富微电、华润安盛、天水华天等企业已经在SOP、PGA、BGA和CSP以及MCM等先进封装形式的开发和应用方面取得了显著成果。随着科技研发持续投入,国内集成电路封装测试企业技术创新能力显著提高,创新封测技术及产品不断涌现。无铅化电镀、绿色树脂等技术已在广泛使用,产品所占比例逐年上升。在降低成本方面,铜线、细金丝及矩阵式框架等技术的研究蓬勃开展,部分技术已用于封装产品的批量生产。长电科技、通富微电、华润安盛、天水华天等企业在CSP、BGA、SiP、铜线键合、叠层封装等技术领域取得了新成果,部分产品已开始量产。尤其是长电科技已跃居全球第8大封测企业,并与清华、中科院微电子所等建立了高密度集成电路国家工程实验室。

    封测业前景看好产业瓶颈制约发展

    国内集成电路封测产业链整体技术水平不高,工艺、设备、材料等难以满足市场需求已是不争的事实。这使得中国集成电路封测产业链的国际竞争力不强,许多量广面大、市场基础好、国外垄断的产品尽管技术含量不算太高,但仍然依赖于进口,严重制约了我国集成电路封测产业的发展。

    专利信息共享问题。信息资源共享的无偿性和广泛性与知识产权保护的有偿性、限定性特点明显矛盾,信息资源共享和知识产权保护之间存在着既相互促进,又相互约束、制约的关系。如何建立合理的产权机制,促进自然科技资源特别是信息资源的共享,是先进封装科技攻关面临的产业技术进步的问题之一。目前,大量的知识性信息资源主要集中于科研机构、高校和大型骨干企业。

    研发平台共享问题。由于国内集成电路封测企业总体技术落后、未成规模,而先进技术又被国外的少数大企业所垄断,再加上国内封测企业竞争激烈,在分割状态下被国外企业各个击破,最终整体受制于人。而共享研发平台的建立正是国内集成电路封测企业的薄弱点,也是其核心技术发展缓慢的关键所在。中国集成电路封测产业要突破技术瓶颈,其出路在于能否建立一个“立足应用、重在转化、多功能、高起点”的共享研发平台来整合国内优势资源,联合攻关集成电路封测产业领域的关键共性技术。

    上下游产业链平衡问题。一方面,相关研发机构与封测产业链企业相互间的交流甚少,缺乏有效的沟通、协调和合作,使得一些科研成果的产业化进程缓慢。另一方面上下游产业链发展不平衡,一体化水平不高。因此,在国家重大专项计划和政府的引导下,积极探索和实现上下游环节虚拟一体化(虚拟IDM)模式,培育龙头企业,发挥市场机制的作用,通过终端应用带动产业链的协同发展,把产业链上下游按照共建价值链紧密地连接起来,形成设计、制造与封测环节的有机连接,关键设备材料与生产线的有机连接,已势在必行。而创新联盟的建设是一个很好的尝试。

    企业的设计能力和研发能力有待提高。在知识经济和经济全球化的国际大背景下,企业致力于研发方面的自主创新,实现自主知识产权的重要性尤为突出。一是要突出企业的创新主体地位,积极培育核心知识产权,增加知识产权储备。二是加快建设公共技术平台,加强前瞻性、共性和关键性技术的研究和攻关。三是坚持“统一规划、资源共享、依法建设、互联互通”的原则,构建满足于企业需求的知识产权信息服务平台。四是注重发挥优势企业的示范和骨干作用,加强海内外企业间的知识产权交流合作。五是引导企业高度重视标准化工作,鼓励有条件的企业形成事实标准,推动建立行业技术标准联盟,抢占产业制高点。

    封测业产品同质化竞争严重。封测业中产品过于集中在消费电子市场,低端化和同质化严重,竞争激烈,缺乏发展后劲。目前国内封装企业主要是接受客户或母公司的委托加工订单,服务性行业的特点决定了其极易受到市场波动的影响,从而给企业的生产经营带来较大的风险。基于产品同质化竞争的影响,国内民营、股份制封测企业为了在市场上分得一杯羹,不得不竞相压价。

    产业人员结构不合理。半导体封测技术是技术含量相对较高、应用技术较强的一个行业,但在我国封装设计、制造、工艺、材料、设备、微控制、失效分析、测试应用等相关工程领域的技术人员严重短缺且流动性较大,尤其是缺乏高端封装系统人才。随着现代科学技术社会化、整体化趋势的加强,复合型管理人才的作用愈加重要。采取自主培养与合作培养、系统培养与分类培养、长期培养与短期培养、国内培养与国际培养相结合的方式,创新人才培养机制已成必然趋势。

关键字:封测

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0413/article_5888.html
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