拯救半导体产业——评估日地震对半导体冲击

2011-04-12 10:52:15来源: 中国经济网

    半导体是手机、计算机、数字家电以及汽车等设备的核心零部件。位于日本岩手县的东芝电子和富士通半导体、位于茨城县的瑞萨电子和日本德州仪器等公司的工厂厂房在此次大地震中受到了直接冲击;截至目前,还没有恢复的迹象。日本半导体生产设备的总体份额为37%,半导体材料的总体份额则超过了66%。这场席卷日本东部地区的大地震与海啸给对世界产业经济举足轻重的半导体产业带来了多大影响呢? 

    限时停电使生产设备无法正常运转

    日本媒体报道称,位于岩手县的东芝电子和富士通半导体、位于茨城县的瑞萨电子和日本得克萨斯仪器等公司的工厂厂房被震裂,受到了直接冲击。目前为止,似乎还没有恢复的迹象。

    同时,福岛第一核电站发生的重大事故,使日本首都东京也陷入了电力供应严重不足的境地。东京电力开始实施计划停电,但目前尚未确定具体哪些企业会受到计划停电的制约。在地震造成的直接破坏之外,这无疑给半导体厂商出了另一大难题。

    半导体工厂通常安装有数百台生产设备,其中大多是精密器械或真空设备。即便是仅仅3小时的计划停电,在停电前也要对危险工业气体与药液进行处理,停电后需要小心翼翼地对数百台设备进行整体性能检查。有些设备甚至需要几天才能够完成启用。因此,即使计划停电区域内的半导体厂商受灾影响轻微,但如果计划停电持续下去,他们也将不得不停止生产。

    另外,半导体芯片是手机、计算机、数字家电以及汽车等设备的核心零部件。如果这些产品采用的是日本生产的半导体芯片,那么,他们的生产也将陷入停滞状态。

    例如,美国汽车厂商通用公司已中止了美国路易斯安那州的工厂生产。因为他们很难采购来自日本的零部件。重要的零部件包括ECU(Engine Control Unit),它是电气控制发动机的微型控制器,也是一个半导体产品。


 

半导体材料

世界市场(百万美元)

日本份额(%)

前端半导体材料

Si晶圆

11,981

68

合成半导体晶圆

676

50

光罩

1,846

76

光刻胶

1,097

72

药液

1,656

50

工业气体

1,257

12

特殊气体

1,255

31

靶材料

392

50

层间绝缘涂膜

99

42

保护涂膜

170

55

CMP抛光液

553

29

总计

20,982

60

后端半导体材料

引线架

2,181

50

陶瓷板

1,329

86

塑料板

4,214

89

TAB

233

68

COF

701

53

芯片焊接材料

200

31

焊线

2,577

84

封装材料

1,085

82

总计

12,520

77

半导体材料 总计

33,503

66gano等。

    美国、欧洲、韩国、中国台湾等半导体厂商使用着占世界份额37%的日本产半导体生产设备、超过世界份额66%的日本产半导体材料,生产着约占世界80%的半导体芯片。


 

半导体生产设备

世界市场(百万美元)

日本份额(%)

前端半导体设备

曝光设备

4,713

29

电子束描画设备

324

93

涂布/显影设备

1,143

98

干法刻蚀设备

2,677

36

清洗设备

1,545

70

氧化炉

385

83

中电流离子注入设备

265

33

减压CVD设备

616

79

等离子CVD设备

1,424

金属CVD设备

520

36

溅射设备

1,156

23

CMP设备

771

41

Cu电镀设备

289

总计

17,249

38

前端检测设备

中间掩模检测设备

398

14

晶圆检测设备

1,808

18

总计

2,206

17

后端半导体设备

划片机

476

97

粘片机

491

19

丝焊器

638

17

成型器

377

54

总计

2,148

42

后端检测设备

逻辑测试器

436

22

内存测试器

338

50

混合信号测试器

923

18

探针器

394

94

处理器

350

56

总计

2,510

40

半导体生产设备 总计

24,113

37 

    译自:3月29日【日本】日经BP社(www.nikkeibp.co.jp)

    编译:中国贸促会电子信息行业分会 王喜文

关键字:半导体

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0412/article_5882.html
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