抓住政策 机遇 推进我国集成电路产业持续快速发展

2011-04-02 20:18:57来源: EEWORLD

软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分,对加快转变经济发展方式,推动工业化和信息化深度融合发挥着十分重要的作用。2000年,《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发【2000】18号,以下简称18号文件),十年来,我国软件产业和集成电路产业得到快速发展,步入了成长的“黄金十年”。今年1月28日,国务院又发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即国发【2011】4号文),这对软件产业和集成电路产业来说是一件大事,对进一步优化产业发展环境,提高产业发展质量和水平,加速培育一批有实力和影响力的行业领先企业,具有十分重要的作用和意义。

一、集成电路产业过去十年的发展成就

2000年发布的18号文开创了软件产业和集成电路产业发展的“黄金”十年。在18号文件的引领和带动下,全国上下掀起了积极发展软件产业和集成电路产业的高潮,各部委、各地方政府纷纷出台了相关配套政策措施,带动了各方社会资源的投入,形成了过去十年中集成电路产业快速发展的良好局面。可以说,18号文的发布,造就了一个产业,培育了一支队伍,形成了一套体系。概括地说过去十年取得了下列五个方面的突出成就。

一是产业规模不断扩大,三业比重渐趋合理。从产业总产值来看,2000年,我国集成电路产业的总销售额只有186.2亿元,而2010年的销售额超过1300亿元,在十年的时间里翻了7番,年均增长率达到 21.7%,产业增速始终保持高于全球集成电路产业增速约10个百分点,占全球集成电路市场份额从2000年的1.2%提高到2009年的8.5%。

在规模不断扩大的同时,我国集成电路产业从以封装测试和制造为主体,转变为IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局,三业比重渐趋合理,整体配套能力日益增强。2000年,我国IC设计业占全行业总产值的比重只有5.3%,封装测试业的比重高达68.9%。 2009年,设计、制造、封装测试所占比重已经变为24.3%、30.7%和45%,形成以设计业为龙头,封测业为主体,制造业为重点的产业格局。

二是技术水平不断提高,知识产权取得突破。在设计业方面,我国集成电路的设计水平从2000年以0.8—1.5微米为主,到今年设计企业普遍具备0.13微米以下工艺水平和百万门规模设计能力,海思半导体等领军企业具备了45/40nm设计能力,最大设计规模超过1亿门。在制造工艺方面,2000年,我国最好的制造工艺仅为0.25微米,而2010年中芯国际的12英寸生产线已经可以量产65纳米芯片,45纳米工艺进入前期研发。封装测试行业的技术水平从低端迈向中高端,传统的DIP、QFP等封装已大量投产,而且在SOP、PGA、BGA以及SiP等先进封装技术的开发和生产方面取得了显著成绩,并形成规模生产能力。在关键设备领域,12英寸光刻机、大角度离子注入机、离子刻蚀机等重大技术装备在“十一五”期间取得重要突破,部分设备已在生产线上运行,夯实了产业发展基础。

十年间我国集成电路产业知识产权取得了长足发展,在设计、制造、封装、测试领域申请的专利数量和质量不断取得突破。截至2009年12月31 日,我国集成电路设计类的发明专利申请和实用新型专利共有59528件,其中发明专利申请占69.9%;集成电路制造类的发明专利和实用新型共58642 件,其中发明专利申请占94.5%;集成电路封装类的发明专利申请和实用新型专利共有21523件,其中发明专利申请占86%;集成电路测试类的发明专利申请和实用新型专利共有3295件,其中发明专利申请占80.8%。

三是优势企业不断涌现,产业链互动日趋活跃。在我国集成电路产业的成长过程中,涌现出一大批勇于创新、锐意进取的优秀集成电路企业。中芯国际、华虹NEC已经进入全球十大代工厂之列;南通富士通、长电科技攻克了多项封装设备和材料关键技术。在2000年,只有中国华大、上海华虹、大唐微电子和杭州士兰微电子等4家销售过亿的企业,2010年销售额超过1亿元的设计企业有望超过 80家,形成了一个基础比较雄厚的产业群。

集成电路企业兼并重组、实现资源整合的步伐加快,芯片企业与整机企业的联动日趋活跃。过去几年中,中星微电子成功收购上海贝尔监控业务在中国所有资产,山东华芯完成了对奇梦达西安研发中心的并购重组,京芯半导体购并飞思卡尔无线业务部门以及摩托罗拉协议栈软件业务,大唐电信入股中芯国际,长电科技收购新加坡APS公司;电视机行业的长虹、海尔、海信公司分别成立了集成电路设计公司,研发用于电视机的视频处理SoC芯片;华为成立的海思半导体为华为的通信产品提供大量SoC芯片;展讯的手机基带SoC被国内众多手机厂家所采用。以整机需求带动集成电路产业,以芯片促进整机的产品和技术升级,这种发展模式成为产业链上下游企业的共识。

四是海内外人才大量汇聚,产业与资本良性互动。我国集成电路产业发展的良好前景,国家政策的扶持、巨大的市场空间吸引着海外高端人才纷纷回国创业,教育部、科技部于2003年提出建设“国家集成电路人才培养基地”的重大举措,已有北京大学,清华大学等20所高校成为 “国家集成电路人才培养基地”,大批国内培养的集成电路人才已经成为很多企业的中坚力量。
十年中,设计企业中的一些优秀代表成功走向资本市场,先后有杭州士兰、珠海炬力、展讯通信、中星微电子、RDA和国民技术分别在国内外上市。上市成功的公司不仅获得强大的资本支持后盾,为公司带来了宝贵的发展资金,更促进了企业运营的逐步规范,提升了管理水平。

五是公共服务成效显著,产业环境日趋完善。集成电路产业的特点是资金密集、技术密集和人才密集,需要集中各方面的资源,共同促进产业良性循环发展,对面向产业的公共服务有迫切和较高的要求。我国已初步建设了若干面向国内集成电路产业的公共服务机构,主要服务资源和内容包括办公和培训场所租用、集成电路设计EDA工具租用、MPW服务、封装测试、IP核评测等,利用公共服务,一批中小企业迅速成长,脱颖而出。

为整合资源、改善服务,由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)等8家单位发起,另有9家单位参与的国家集成电路公共服务联盟于2010年4月20日在无锡宣告成立,联盟的成立标志着我国集成电路行业的公共服务模式和服务水平迈上新的台阶,为改善我国集成电路产业技术创新环境,提高我国集成电路企业的自主创新能力,培养高水平的集成电路创新人才队伍,提高成果转化公共服务能力做出贡献,做大做强我国集成电路产业奠定良好的基础。

二、集成电路产业发展面临形势

当前,我国集成电路产业发展面临着严峻的挑战。

一是全球市场平缓增长,主流市场巨头林立。从产业规模来看,从2000年到2009年,全球集成电路市场在2000亿美元左右波动,据中国半导体行业协会的预计,到2015年,全球集成电路市场有望达到2700亿美元。在集成电路市场的处理器、存储器、逻辑IC 和模拟IC四大部分种,每个部分均是巨头林立。如处理器领域的Intel和AMD两家企业囊括了全球99%的市场;存储器领域,按销售收入排名前6的企业占据了96%的市场份额。

二是产业生态深度演变,知识产权竞争加剧。最近十年,全球集成电路产业链的变动朝着两个方向相反、却又有内在联系的趋势演变。一方面大厂纷纷将制造业务外包,出售或转让生产线,以把资源集中于产品设计和解决方案的提供、强化在产业生态链上的核心竞争力。如AMD和NXP;另一方面,集成电路产业链上下游的整合互动在加强。在全球集成电路产业生态深度演变的同时,知识产权竞争也日益加剧。国际巨头公司凭借在技术上的先发优势,纷纷布局自己的知识产权版图,这样不仅保护了自己的核心技术,也获得了巨大的经济利益。

三是技术革新步伐加快,资金门槛不断提高。2000年以来,全球集成电路设计和加工技术基本以两年一个台阶的速度飞速发展。随着全球集成电路技术革新步伐加快,资金门槛也越来越高。例如,一条65nm生产线的投入需要25-30亿美元,32nm生产线就要提升到 50-70亿美元,而22nm生产线的投入将超过100亿美元。

当然,我国集成电路产业发展也面临以下有利因素:

第一,全球市场继续东移,产品领域变化显著。过去十年全球集成电路市场重心逐渐由欧美向亚太转移。2001年全球集成电路市场基本上还是北美、欧洲、日本、亚太四分天下,四大区域市场各占全球百分之二十几的比重。最近日本地震给日本集成电路产业发展带来严重的负面影响,这对我国集成电路产业发展带来新机遇。十年后,中国集成电路市场已成为全球第一大集成电路消费市场,成为全球集成电路巨头鏖战的主战场。从全球集成电路应用结构来看,集成电路消费市场在计算机领域有所下降,而在消费电子、网络通信汽车电子嵌入式领域增长较快,将慢慢从计算机消费为主进入嵌入式产品驱动的后PC时代。这种变化有利于我国集成电路企业把握机会、发挥自身优势,在消费电子产品、网络通信、汽车电子等嵌入式领域迎头赶上。

第二,国家政策持续利好,新兴产业带来机遇。2010年,《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十二个五年规划的建议》(简称“建议”)把加快培育发展战略性新兴产业,全面提高信息化水平,放在十分突出的位置。集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,是新一代信息技术产业发展的核心和关键,对其他产业的发展具有巨大的支撑作用,七大战略新兴产业都直接地或间接地与集成电路相关。

另外,我国2008年开始组织实施了“核高基”专项和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(“02专项”)等科技项目,预计“核高基”重大专项的投资就在百亿元以上,2010年国家发展改革委又启动了“集成电路产业化”专项,这些国家项目的启动和实施将极大的推动国产集成电路的产业化。我国集成电路产业将因此迎来重大发展契机。

第三,科技面临巨变前夕,中国有望“弯道超车”。目前集成电路产业正处于科技巨变的前夕,在每次技术升级、产业格局变迁的过程中,常常伴随着产业模式的创新和行业的洗牌重组,这些变化有时会由于整体经济的剧烈变化而被加速和放大,机遇和挑战常常也蕴含其中。我国作为集成电路产业的后进国家,原来一直处于追赶者的地位。在与国际巨头争取存量市场的过程中,不仅要面对知识产权的重重壁垒,而且产品性能也难以超越。而新的科技巨变给了我们难得的发展机遇,如果我们能抓住几个突破点,就有可能实现“弯道超车”。由被动变主动,形成自己的核心竞争力,抢占国际竞争的至高点。

三、4号文的出台非常及时和必要

4号文的发布集中体现了党和政府对软件产业和集成电路产业的高度重视,是根据产业发展的新形势和国家发展的战略需求,进一步优化产业发展环境,加快产业发展的迫切需要。

首先,与国外先进水平相比,我国软件与集成电路产业总体上仍然弱小,核心技术受制于人,企业不大也不强,企业变大变强需要保持产业政策的连续和稳定。18号文到2010年底到期,产业促进政策面临着一个真空期。为了保持产业政策的连续性和稳定性,顺应新形势下产业发展的要求,2011新年伊始,4号文件应运而生。

其次,全球软件与集成电路产业格局进入重大调整时期,发达国家为抢占新一轮经济和科技竞争的制高点,纷纷出台新的战略和政策,投入大量资金和资源,重点支持软件与集成电路产业发展。

第三,大力推进两化深度融合、培育发展战略性新兴产业,为我国软件与集成电路产业提供了巨大的需求和更高要求,进一步凸显我国软件与集成电路在关键技术、产品和服务等方面存在很大差距。掌握关键核心技术,改变产业“缺芯少魂”的被动局面,亟需加大扶持力度,推动软件与集成电路产业尽快变大变强。

四、软件和集成电路产业领域的新政策分析

4号文立足原18号文,共八章三十四条,主要内容涵括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权和市场七大方面。新政策既延续了18号文大部分政策内容,又在把握产业发展趋势、发展方向和发展需求的基础上有所创新。从具体来看:

财税政策方面,就软件产业来看,4号文延续了现有增值税、企业所得税的优惠政策,新增了免征营业税的优惠政策。4号文规定“对符合条件的软件企业和集成电路设计企业从事软件开发与测试,信息系统集成、咨询和运营维护,集成电路设计等业务,免征营业税”,是顺应了软件服务化发展趋势的新增税收优惠政策措施,是对离岸外包业务免征营业税优惠政策的扩展,有利于相关信息技术服务企业的发展。新政加大了对集成电路产业的财税优惠支持,对集成电路企业及其产业链中重点环节和薄弱环节,给与企业所得税优惠,同时,对国家批准的集成电路重大项目,因集中采购产生短期内难以抵扣的增值税进项税额占用资金问题,采取专项措施予以解决。

投融资政策方面,4号文的投融资政策更丰富和完善,强调多层次、多渠道、多种方式支持企业发展所需资金。提出利用中央预算内投资支持符合条件的重大项目,支持企业技术进步、技术改造项目。鼓励、支持企业加强产业资源整合,进行跨区域重组并购。要求政策性金融机构对符合条件的软件和集成电路项目给予重点支持,商业性金融机构进一步改善金融服务。同时,国家鼓励地方政府在有条件的情况下,既可以采取设立专项产业资金,又可以采用市场化的方式,成立股权投资基金或创业投资资金,更好地支持产业发展。此外,知识产权质押和风险补偿机制的进一步完善将有利于缓解企业融资难的困境。

研究开发政策方面,新政加大了对科技创新的资金支持力度。提出国家科技重大专项重点支持对产业发展具有战略性带动作用的技术领域,如基础软件、面向新一代信息网络的高端软件、工业软件、数字内容相关软件、高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、关键应用系统的研发以及重要技术标准的制订等,提升我国软件与集成电路产业的科技创新能力,带动企业实现关键技术的整体突破。4号文提出要在重点领域推动国家重点实验室、国家工程实验室、国家工程中心和企业技术中心建设,鼓励建立产学研用结合的产业技术创新战略联盟,实现关键技术的共享和产业链的协调发展。同时,鼓励企业提升标准制订、研究开发、产品质量和品牌建设等方面的能力。

进出口政策方面,新政保留了原18号文中关键设备、材料和仪器等方面的税收优惠政策,提出了对软件企业临时进口自用设备,海关应提供提前预约通关服务等便利措施。对软件企业与资信等级较高的国外企业签订的软件出口合同,政策性金融机构应在批准的业务范围内提供融资和保险服务。支持企业开拓国际市场和出口,大力发展国际服务外包业务,鼓励和支持企业建立境外营销网络和研发中心。

人才政策方面,4号文提出的激励措施比18号文更丰富、更完善,一方面通过市场机制,鼓励运用多种激励机制发挥人才的积极性和创造性,另一方面,允许各级地方政府重奖做出贡献的高级人才,并出台相关人才配套政策措施。在人才培养方面,提出要加快深化高校教育改革,加强师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设,鼓励有条件的高校与企业联合建立微电子学院,培养更多的集成电路人才。此外,新政要求对引进的高层次人才落实好相关政策,办好国家软件和集成电路人才国际培训基地,积极开辟国外培训渠道。

知识产权政策方面,4号文延续了软件著作权登记与知识产权保护政策,新提出了对到国外申请知识产权的企业予以财政资金支持,鼓励大力发展知识产权服务业和版权保护技术。同时,新政提出要进一步推进软件正版化工作。

市场政策方面,4号文提出积极培育内需市场和进一步规范市场秩序。一方面,引导企业将信息技术研发应用业务外包给专业企业,鼓励政府部门将一般性业务外包,推动大中型企业将其信息技术研发应用业务机构剥离。另一方面,加强反垄断工作,依法打击滥用知识产权排除、限制竞争以及滥用市场支配地位等手段进行不正当竞争行为,特别要加强网络环境下对企业竞争方式的市场监管,加强对消费者权益的保护及企业秘密保护制度。

4号文在加快发展软件和集成电路产业方面的新思路主要体现在下面7个方面:

第一,拓展了软件与信息服务业的支持范围。为顺应软件与信息服务业服务化、网络化发展趋势,鼓励服务创新,新政制定了以软件服务为核心的营业税优惠政策,提出了进一步拓展内需市场的政策措施,鼓励和支持企业走出去,建立境外营销网络和研发中心,这些措施有利于我国相关企业的壮大和竞争力的提升。

第二,加大了集成电路全产业链的支持力度。相比国际发达国家的集成电路产业,我国集成电路产业还存在企业规模偏小、核心技术缺乏、产业链不完整和人才缺乏等方面的突出问题。针对上述问题,新政从财税、投融资、研究开发和人才等方面,全方位加大了对集成电路产业的支持力度,把企业所得税优惠政策的支持范围扩展到集成电路封装、测试、关键专用材料以及专用设备企业。这些措施有利于集成电路产业突破“散、小、弱”的产业现状。

第三,增强了龙头骨干企业的培育力度。虽然我国企业数量众多,但缺乏大型企业和龙头企业带动。4号文从资金、技术、市场、人才等企业发展壮大的关键要素上加强了对龙头企业的培育。新政中鼓励产业资源整合、跨区域重组并购的政策有利于企业做大、做强。国家对重大项目建设、关键技术研发方面的投入进一步加大,着力优化企业融资环境,规范市场秩序,强调保护知识产权,支持企业开拓国内和国际市场以及关于人才的一系列政策,有利于龙头骨干企业加速成长。

第四,提升了软件产品及服务的价值。长期以来,我国软件产品和服务的价值被低估。4号文新政从软件生产方、软件流通方和软件消费方三个环节,提升软件产品和服务的价值,知识产权得到进一步保护和利用,正版化得以进一步推广,软件价值进一步突显。知识产权等无形资产可进行质押贷款,将大大提升软件产品和服务的价值。知识产权保护政策以及建立软件正版化的长效机制,有利于扩大软件市场,促进我国软件服务业的持续健康发展。

第五,加强了产业技术创新能力的支持。近年来我国软件产业和集成电路产业规模不断扩大,一批企业科技实力不断增强,但是在一些关键领域以及新兴的具有产业全局影响力的领域依然与国际先进水平差距较大。因此,新政策明确了产业重点研究方向和国家投资的重点技术领域,科技重大专项向战略性新兴产业的发展目标和重点技术领域倾斜,鼓励设立和建设国家级研发中心,提出由企业牵头建立技术创新战略联盟等政策措施,重视企业研发能力的全面提升。新政策有利于提升产业科技创新能力,实现关键技术的整体突破。

第六,强化了人才队伍建设的支持措施。针对产业人才不足、人才需求脱节、缺少高端人才和复合型人才,4号文提出了鼓励有条件的高校与企业共同设立微电子学院的措施,鼓励高校提高教学质量,支持建立校企结合的人才综合培训和实验基地,加快海外高层次人才的引进,积极开辟国外培训渠道,同时明确了对优秀软件人才的激励和奖励政策,有利于加强我国软件和集成电路产业人才队伍建设。

第七,凸显了规范优化市场竞争环境。当前软件产业和集成电路产业市场环境,一方面存在某些领域事实上的垄断现象,一些企业通过滥用知识产权排除、限制竞争以及滥用市场支配地位等手段进行不正当竞争;另一方面,随着网络技术发展和基于通信与互联网的新兴业态出现,迫切需要规范企业竞争方式和加强对消费者权益的保护。4号文强化反垄断工作,要求加强网络环境下市场监管,打击软件盗版的措施从专项治理向常态化、法律化和制度化方向转变,这些政策有利于维护企业公平竞争,规范和优化市场环境。

4号文虽然已经出台,但是仍然还需要一系列配套政策措施和实施细则,需要各部委、各地方政府的通力配合,整合资源,共同协调推进新政策的细化与落实。我们相信,在政府、企业、科研院所、用户等产业各届协同推动下,我国软件与集成电路产业将迈向新的辉煌!

关键字:集成电路产业  4号文  软件

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0402/article_5850.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
集成电路产业
4号文
软件

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved