意法半导体推动功率封装微型化 提高电气安全标准

2011-03-23 21:38:44来源: EEWORLD

    中国,2011年3月21日 ——意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布新型封装技术,可进一步缩减符合严格安全标准(如IEC 60370和IEC 60335)的控制模块的尺寸。

    意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBflat三针表面贴装封装,包括一款交流开关、一款晶闸管整流器以及三款双向晶闸管,这些产品被广泛用于阀门、电机控制电泵控制、起辉器及断路器。

    • 印刷电路板(PCB)占板面积仅主流SOT-223封装的一半,新型封装为意法半导体的新款ACS108 1-Amp交流开关实现迄今为止最高的电流密度,这是此类产品的最主要优势。
    • SMBflat封装较SOT-223封装薄40%,让设计人员可更自由地缩减装置外壳设计。
    • 此外,意法半导体的X02系列晶闸管整流器和X01系列双向晶闸管均采用这款新型封装,沿面距离有助于家电和工业电气设备达到主要安全标准(IEC 60370和IEC 60335 )的绝缘要求。
    • 可自行决定焊接在印刷电路板上的封装,SOT-223或SMBflat均符合使用标准。该解决方案可确保两种封装的兼容性,并实现在生产阶段的灵活性。

    SMBflat封装的主要特性:
    • 封装尺寸︰3.95 x 4.6 x 1.1mm
    • PCB封装解决方案与SOT-223封装相容
    • 3.4mm沿面距离
    • 符合RoHS法令和无卤素

    SMBflat封装是ACS108-6SUF-TR交流开关、X0202NUF晶闸管整流器及Z0103/07/09MUF系列双向晶闸管的一大特色。

关键字:意法半导体  SMBflat封装  印刷电路板

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0323/article_5793.html
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