英特尔以矽元件、软体与联网功能扩展行动运算领域

2011-02-17 10:43:47来源: 电子工程专辑

    英特尔(Intel)公司在2011年巴塞隆纳所举行的全球行动通讯大会(MWC)中宣布其於矽元件、软体、以及联网等领域的多项行动方案进展,包括开始供应32奈米(nm)手机晶片「Medfield」的样本。此外,英特尔并宣布开发 LTE 平台、 MeeGo 平板电脑使用者经验、并购Silicon Hive公司等多项行动领域计划的最新进展。

    随着日前完成并购英飞凌(Infineon)旗下的无线解决方案事业群,英特尔揭示其支援智慧型多重通讯(Multi-Comm)架构的策略,以满足全球客户与服务供应商持续演变的需求,包括从 Wi-Fi 到 LTE 在网路容量、应用、装置、成本,以及使用者经验方面等解决方案的需求。

    英特尔宣布Intel Mobile Communications (IMC)事业体将於今年下半年开始提供全球适用的首款微型化低功耗多模(LTE/3G/2G)版 LTE 解决方案样本,并将於2012下半年开始针对各式装置供货。IMC目前亦开始供应最小型的整合式 HSPA+ 解决方案样本,为微型化装置提供21Mbps的下载与11.5Mbps的上传速度,同时针对新兴的双 SIM 卡市场,发表一款支援双 SIM 卡双待机(Dual-SIM Dual-Standby,DSDS)功能的新平台。

    英特尔提升其矽元件技术,并宣布开始向客户提供32奈米「Medfield」智慧型手机晶片样本。英特尔预计在今年推出Medfield,将英特尔架构的效能优势扩展至专为智慧型手机市场设计低功耗解决方案。此外,英特尔并宣布并购Silicon Hive,为英特尔在开发更具差异性、内含Atom处理器的系统单晶片上提供协助。

    英特尔亦宣布一项新发展,其研究人员利用新制程技术达成射频(radio frequency)整合,把典型射频晶片组中的3颗晶片整合成单一晶片。英特尔的研究人员运用最效率的电晶体达到比目前产品更低功耗与更高速的无线电元件。

    此外,英特尔、韩国电信(Korean Telecom)及三星(Samsung)宣布合作,运用以英特尔架构为基础的云端通讯中心(CCC),展示无线传输的LTE解决方案。其目标是扩充资料传输的容量与网路弹性,并协助电信业者降低网路布建与营运的总成本。

    为了更进一步针对所有行动装置开发弹性化的开放原始码软体平台与应用程式,英特尔展示透过 AppUp 开发者计划(Intel AppUp Developer Program)所创造的新 MeeGo 平板电脑使用者经验。新的使用者经验带来直觉化的物件图标(object-oriented)介面,在面板中显示内容与联络人资讯,让消费者得以藉由指尖即可体验由社群网路、联络人、影片、以及相片等资源串起的数位生活。

    此外,英特尔还发表新的 MeeGo 与 AppUp 软体开发工具以及其他计划,协助开发者更快地移植、撰写新程式、调校软体并上传至Intel AppUp Center网站发行。该计划将协助开发者取得软体开发平台、新工具以及其他方案,像是全球大学计划、应用实验室计划以及移植方面的资源。

    透过支援多重作业系统的策略,英特尔宣布将针对开放原始码的 Android 作业系统提供最快的运算效能,结合内含 Intel Atom 处理器的装置加上 Gingerbread 与 Honeycomb 新版 Android 作业系统的产品将於今年陆续上市。英特尔亦宣布英特尔投资(Intel Capital)即将进行一连串的投资,包括Borqs、CloudMade、InVisage、Kaltura、SecureKey Technologies以及VisionOSS Solutions等企业。


 

关键字:矽元件  Medfield  LTE  MeeGo  平板电脑  DSDS

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0217/article_5657.html
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