再建晶圆厂?三星芯片制造将有新行动

2011-01-24 10:13:18来源: 国际电子商情
    企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics),似乎有意再兴建一座新晶圆厂;在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上,三星LSI部门总裁N.S. (Stephen) Woo透露,该公司短期之内将会宣布在半导体制造方面的“新行动”。

    Woo并未透露更多详情,但市场分析师认为,三星应该是打算再盖一座新晶圆厂,或是升级现有的晶圆厂。目前三星拥有两座逻辑芯片厂,包括位于韩国的S1生产线;分析师表示,S1生产线月产能5万片晶圆,其中有1.5万片是属于晶圆代工业务。

    稍早前三星曾宣布投资35亿美元扩充位于美国奥斯汀的晶圆厂;据消息来源指出,其大多数资金将运用在逻辑芯片生产业务,特别是因应苹果(Apple)这家大客户的需求。此外,三星也藉由推出20纳米技术,强化其先进半导体制程业务。

    为因应DRAM市场走缓,三星在2011年将资本支出规模缩减了14%,据业界消息,其半导体业务的资本支出约10.3兆韩元(92亿美元)、LCD业务资本支出约5.4兆韩元(48亿美元),OLED业务资本支出则为5.4兆韩元。

 

关键字:晶圆厂  三星  芯片  Apple  20纳米

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0124/article_5098.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
晶圆厂
三星
芯片
Apple
20纳米

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved