再建晶圆厂?三星芯片制造将有新行动

2011-01-24 10:13:18来源: 国际电子商情
    企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics),似乎有意再兴建一座新晶圆厂;在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上,三星LSI部门总裁N.S. (Stephen) Woo透露,该公司短期之内将会宣布在半导体制造方面的“新行动”。

    Woo并未透露更多详情,但市场分析师认为,三星应该是打算再盖一座新晶圆厂,或是升级现有的晶圆厂。目前三星拥有两座逻辑芯片厂,包括位于韩国的S1生产线;分析师表示,S1生产线月产能5万片晶圆,其中有1.5万片是属于晶圆代工业务。

    稍早前三星曾宣布投资35亿美元扩充位于美国奥斯汀的晶圆厂;据消息来源指出,其大多数资金将运用在逻辑芯片生产业务,特别是因应苹果(Apple)这家大客户的需求。此外,三星也藉由推出20纳米技术,强化其先进半导体制程业务。

    为因应DRAM市场走缓,三星在2011年将资本支出规模缩减了14%,据业界消息,其半导体业务的资本支出约10.3兆韩元(92亿美元)、LCD业务资本支出约5.4兆韩元(48亿美元),OLED业务资本支出则为5.4兆韩元。

 

关键字:晶圆厂  三星  芯片  Apple  20纳米

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0124/article_5098.html
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