瑞萨海外采购大增 两岸晶圆代工封测厂受惠

2011-01-21 11:23:59来源: DigiTimes
    瑞萨(Renesas)继在台湾设立首个海外国际采购部,4月将于大陆设立第2个海外采购据点,藉此与两岸晶圆代工及封测厂更紧密合作,并预计2012年海外采购比重将提升至30%,相较于2010年18%呈现大幅成长。在瑞萨扩大委外释单趋势下,两岸晶圆代工与封测厂可望受惠。

    睽违近7年后,瑞萨再度成立海外国际采购据点,地点选在上海,预计4月正式营运,这亦是瑞萨与NEC电子合并后,积极迈向全球化策略之一。瑞萨指出,近来许多半导体厂尤其是晶圆代工及封测大厂,皆积极扩充产能及大陆业务,而大陆本土及国际半导体材料供应商亦都在扩充产能,未来几年大陆将会是快速成长的采购市场。

    瑞萨采购部总经理Nobuyuki Muromoto表示,因应采购环境改变,决定在大陆设立据点,提高海外采购比重,将与供应商更密切合作,并降低采购成本,预估每年最少可降低20亿日圆成本,且能降低汇率风险,预估未来海外采购比重将由2010年18%,2012年提升到30%。

    瑞萨指出,台湾供应商能够提供多样化及先进技术,至于大陆方面则具备成本效益,以及技术成熟的材料,在积极推动全球化下,预估未来海外销售额将由2010年约50%,提升到2012年60%,其中,主要成长动能将来自于大陆微控制器(MCU)业务,以及拓展海外微控制器解决方案与类比/功率半导体装置,并藉此强化无线通讯事业。

    半导体业者指出,随著大陆消费性市场崛起,在全球扮演更重要角色,促使半导体厂纷移往大陆设厂,加上大陆本身半导体厂亦逐渐萌芽,让大陆从半导体消费国,成为愈益重要的半导体供应地区,由于大陆采购成本较其它地区都来得低,对集成晶圆厂(IDM)来说,委外代工趋势已是锐不可挡。

关键字:瑞萨  晶圆代工  采购部  NEC电子

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0121/article_5089.html
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