SEMI预计2011年至少关闭8座晶圆厂

2011-01-06 11:18:31来源: Digitimes

    元件大厂(IDM)为降低营运成本,持续走向轻资产化,并加速关闭旧厂房,2009及2010年已有逾40座晶圆厂关闭,2011年则确定至少有8座晶圆厂将关闭,其中大多为IDM厂房,未来IDM委外代工趋势将更明显。至于晶圆代工厂则将持续扩产,由近期晶圆代工双雄扩产动作来看,凸显业者对于晶圆代工产业未来需求乐观。

    根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)统计,2009年全球总计有27座晶圆厂关闭,包括11座8吋厂和1座先进12吋厂;2010年则有15座晶圆厂关闭,包括6座8吋厂(皆非记忆体厂)、3座6吋厂、2座5吋厂、1座4吋厂、1座3吋厂及2座2吋厂;近2年合计关闭逾40座厂,主要是IDM厂房。至于2011年预计至少有8座晶圆厂关闭,包括1座8吋厂、3座6吋厂、2座5吋厂及2座4吋厂,主要亦是IDM厂房。

    半导体业者指出,2008年半导体景气反转,市场需求锐减,造成多数晶圆厂产能利用率降到低点,部分半导体业者在财务无法支撑下,选择关闭旧厂房、淘汰老旧设备,或是结束非主流趋势及不符合成本的制程,尤其近2年来关闭的晶圆厂大多为IDM厂房,证明IDM正不断走向轻晶圆厂或无晶圆厂,委外代工趋势将更明显,晶圆代工前景看俏。

    半导体?~者表示,近年来诸多半导体厂将产能转换至12吋厂,让12吋晶圆跃升?D流,未来IDM势必会加快委外代工订单,包括台积电、联电、GlobalFoundries、中芯国际及三星电子(SamsungElectronics)等晶圆代工业者将直接受惠。

    晶圆代工厂则指出,过去IDM委外释单主要以高阶制程为主,从28奈米等先进制程进行研发生产合作,并释出40奈米制程生产订单,但由近期关闭厂房情况可发现,6及8吋产能快速减少,因此,成熟制程委外代工订单将不容小觑。

    事实上,晶圆代工双雄扩产动作趋于积极,显见其对于产业未来需求相当看好,其中,台积电2011年除12吋产能将增加30%,上海松江8吋厂2010年已扩充到5万片,2011年将进一步扩充至约6万片。至于联电目前12吋月产能约7.3万片;GlobalFoundries德国与新加坡2座12吋厂合计月产能为7.2万片,2011年将提升到9.5万片。

    半导体业者认为,随著产业生态变化,造成IDM持续关厂,而晶圆代工厂则不断盖新厂、扩充产能,长期下来IDM厂房数目将持续减少,让晶圆代工产业前景看旺。

关键字:SEMI  晶圆厂

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2011/0106/article_4979.html
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